
【建】 contact preparation
contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【醫】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch
preparation
【醫】 preparation
【經】 preparation
在漢英詞典語境中,"接觸制備"對應的英文翻譯為"contact preparation",指通過物理或化學接觸方式完成物質制備的工藝過程。該術語常見于材料科學與化工領域,其核心原理是利用接觸界面發生的能量傳遞或物質交換實現目标産物的合成。
牛津大學出版社《材料合成技術》指出,接觸制備包含兩種典型形式:1)催化劑表面接觸反應,如硫酸生産中的釩催化劑接觸法;2)機械接觸合成,常見于納米材料制備中的球磨法。美國化學學會(ACS)數據庫記載,該方法在半導體工業中被廣泛用于薄膜沉積,通過基底與反應氣體的直接接觸實現原子級材料生長。
中國科學出版社《新型材料制備手冊》詳細記錄了接觸制備在锂離子電池電極材料開發中的應用案例,其中活性物質與集流體之間的接觸質量直接影響電池充放電效率。該技術參數通常包含接觸壓力(0.1-10MPa)、溫度範圍(25-800℃)和時間控制(毫秒至小時級)三個關鍵維度。
“接觸制備”是材料工程或電子工程領域的專業術語,指通過特定工藝步驟在材料表面(如半導體)形成金屬接觸結構的過程,目的是實現穩定、低電阻的電學連接。以下是詳細解釋:
接觸
指兩種材料(如金屬與半導體)的物理接觸界面,需滿足電學性能要求。在工程中,接觸質量直接影響器件效率、信號傳輸等。
制備
指通過化學或物理方法制作并準備某物,強調工藝步驟的規範性。例如,半導體器件的制備包括清潔、沉積、退火等流程。
在半導體領域,接觸制備特指歐姆接觸的制造過程,關鍵步驟包括:
“接觸制備”在非專業語境中可能泛指“接觸前的準備工作”,但技術場景下專指上述工藝過程。如需進一步了解歐姆接觸的具體參數或工藝流程,可參考材料工程領域的專業文獻。
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