
【建】 contact preparation
contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【医】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch
preparation
【医】 preparation
【经】 preparation
在汉英词典语境中,"接触制备"对应的英文翻译为"contact preparation",指通过物理或化学接触方式完成物质制备的工艺过程。该术语常见于材料科学与化工领域,其核心原理是利用接触界面发生的能量传递或物质交换实现目标产物的合成。
牛津大学出版社《材料合成技术》指出,接触制备包含两种典型形式:1)催化剂表面接触反应,如硫酸生产中的钒催化剂接触法;2)机械接触合成,常见于纳米材料制备中的球磨法。美国化学学会(ACS)数据库记载,该方法在半导体工业中被广泛用于薄膜沉积,通过基底与反应气体的直接接触实现原子级材料生长。
中国科学出版社《新型材料制备手册》详细记录了接触制备在锂离子电池电极材料开发中的应用案例,其中活性物质与集流体之间的接触质量直接影响电池充放电效率。该技术参数通常包含接触压力(0.1-10MPa)、温度范围(25-800℃)和时间控制(毫秒至小时级)三个关键维度。
“接触制备”是材料工程或电子工程领域的专业术语,指通过特定工艺步骤在材料表面(如半导体)形成金属接触结构的过程,目的是实现稳定、低电阻的电学连接。以下是详细解释:
接触
指两种材料(如金属与半导体)的物理接触界面,需满足电学性能要求。在工程中,接触质量直接影响器件效率、信号传输等。
制备
指通过化学或物理方法制作并准备某物,强调工艺步骤的规范性。例如,半导体器件的制备包括清洁、沉积、退火等流程。
在半导体领域,接触制备特指欧姆接触的制造过程,关键步骤包括:
“接触制备”在非专业语境中可能泛指“接触前的准备工作”,但技术场景下专指上述工艺过程。如需进一步了解欧姆接触的具体参数或工艺流程,可参考材料工程领域的专业文献。
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