"濺射"在漢英詞典中對應的英文為"sputtering"，該詞在不同語境中存在多層含義：
基本物理釋義
指高能粒子轟擊固體表面時，導緻表面原子或分子逸出的現象。這一過程由氣體放電産生的離子碰撞引發，常見于真空鍍膜技術。根據《現代漢語詞典》釋義，濺射特指"物質受高速粒子撞擊時，表面原子飛散"的物理過程。
工業應用延伸義
在材料科學領域，濺射指通過離子束轟擊靶材，使靶材原子沉積在基闆表面的鍍膜技術（濺射沉積）。美國材料與試驗協會（ASTM）定義其為"利用氣體放電産生離子轟擊靶材實現物質轉移的工藝"。
與相似術語的區分
區别于蒸發鍍膜，濺射工藝具有靶材離化率高、鍍層附着力強的特點。牛津科技詞典指出，濺射過程中靶材溫度通常低于蒸發點，更適合熱敏感基材處理。
跨學科擴展應用
在天體物理學中，該詞描述宇宙射線撞擊行星表面引發的物質噴濺現象。NASA相關研究曾用"sputtering"解釋月球土壤表層的元素分布特征。
濺射（Sputtering）是一種物理現象及工業技術，主要指通過高能粒子轟擊固體表面，使材料原子或分子脫離并沉積到其他表面的過程。以下是詳細解釋：
濺射屬于物理氣相沉積（PVD）技術的一種。其核心原理是：在真空環境中，利用高能離子（如氩離子）轟擊固體靶材表面，通過能量傳遞使靶材原子克服表面結合力，脫離并飛濺到基底材料上形成薄膜。
例如，在射頻濺射中，通過高頻電場激發等離子體，可沉積更緻密的薄膜，優于直流濺射。
如需進一步了解具體參數或工藝流程，可參考、4、9等來源。
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