
【電】 solder ground
solder
【電】 solder
【計】 earth connection; G; GND
【化】 earth; ground
在電子工程領域,“焊料接地”(soldered grounding)指利用金屬合金材料(焊料)将電路接地點與導體永久連接的工藝,屬于電氣安全與電磁屏蔽的關鍵技術。以下是分項解釋:
術語定義與材料特性
焊料(solder)通常為錫鉛或錫銀銅合金,熔點低于200°C($$T_m=frac{Q}{mcdot c}$$),用于在PCB上形成導電通路。接地(grounding)指通過低阻抗路徑将電荷導入大地,符合IEEE 80-2000标準中“設備安全電勢均衡”原則。
工藝實現
焊料接地包含三步:① 清潔銅箔表面;② 烙鐵加熱至245±10°C熔化焊料;③ 潤濕鋪展形成金屬間化合物(如Cu6Sn5)。該過程需滿足《GB/T 4588.3-2022印制闆組裝規範》中空洞率<25%的驗收标準。
應用場景
主要用于高頻電路(如5G基站濾波器)的電磁兼容設計,可降低接地回路阻抗至50mΩ以下,抑制共模噪聲。典型案例參考NASA-HDBK-4001航天器接地指南中的衛星通信模塊實施方案。
可靠性驗證
通過JEDEC JESD22-A104溫度循環測試(-55°C至125°C,1000次循環),焊點剪切強度需維持>25MPa。失效模式分析可查閱《焊接冶金學(第六版)》第9章界面脆性斷裂機理。
根據“焊料接地”,目前行業内更常見的術語是“焊接接地”或“接地焊接”。以下是相關解釋:
在電焊作業中,接地是保障安全的關鍵措施。包含兩方面:
“焊料”通常指焊接時填充的金屬材料(如錫鉛合金),但接地環節中更關鍵的是導體連接方式:
若您的問題涉及其他場景(如電子元件的焊料與接地設計),建議補充說明以便提供更精準解答。
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