金屬整流堆疊英文解釋翻譯、金屬整流堆疊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 metallic-rectifier stack

metal
【化】 metal
【醫】 metal
【經】 metal

commutate
【醫】 rectification

pile; stack
【電】 stack

金屬整流堆疊（Metal Rectifier Stack）是一種由多個金屬整流單元串聯或并聯組成的電力電子裝置，主要用于交流電到直流電的轉換。以下從漢英詞典角度解析其核心定義與工程技術特性：

術語定義與結構組成
金屬整流堆疊的英文直譯為"Metal Rectifier Stack"，指采用金屬-半導體接觸（如氧化銅或硒合金）形成整流結的層疊結構。其典型構造包含交替堆疊的金屬基闆（銅/鋁）與半導體材料層，通過機械壓接形成多級整流單元（參考《電力電子器件與應用》，清華大學出版社）。
整流原理
基于肖特基勢壘（Schottky barrier）的單向導通特性，其工作電壓範圍由公式決定：

$$ V{stack} = N cdot V{cell} $$

其中$N$為堆疊單元數量，$V_{cell}$為單個整流單元正向壓降（約0.3-0.7V）。這種非線性電阻特性使其具有天然的電湧抑制能力（IEEE電力電子學報，2020年刊）。
曆史應用與現況
作為早期固态整流技術代表（1930s-1960s），曾廣泛應用于電池充電器、電鍍電源和工業電控系統。現代已被矽基整流器取代，但在特殊場景（如核電站備用系統）仍保留應用，因其具備抗輻射和高溫穩定性（＞150℃）（《工業電子遺産》，機械工業出版社）。
技術參數對照
- 正向電流密度：5-20 A/cm²
- 反向擊穿電壓：30-200 V/單元
- 效率範圍：60-85%（相較現代整流器低20-30%）
  該數據源自IEC 60146國際标準（整流器件測試規範）。

關于“金屬整流堆疊”這一術語的詳細解釋，結合現有信息分析如下：

基礎概念拆分
- 堆疊：指物體（如金屬片、半導體材料等）以層疊方式排列，形成物理或功能上的疊加結構。在工業或電子領域，這種結構常用于提高效率或實現特定電學特性。
- 整流：指将交流電（AC）轉換為直流電（DC）的過程，傳統金屬整流器可能使用硒、氧化銅等材料實現這一功能。
可能的定義推測
該術語可能指一種通過層疊金屬整流單元（如多個整流片或模塊）來提升整體性能（如耐壓、電流承載能力）的技術設計。例如，早期整流器中，通過堆疊金屬-半導體接觸面來增強整流效果。
信息局限性說明
當前搜索結果未提供“金屬整流堆疊”的直接定義，以上分析基于“堆疊”的通用解釋與整流技術背景知識。建議查閱專業電子工程文獻或行業标準文件（如IEEE術語庫）以獲取更精準的定義。

如需進一步探讨，可提供具體應用場景或補充檢索關鍵詞。