金属整流堆叠英文解释翻译、金属整流堆叠的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 metallic-rectifier stack

metal
【化】 metal
【医】 metal
【经】 metal

commutate
【医】 rectification

pile; stack
【电】 stack

金属整流堆叠（Metal Rectifier Stack）是一种由多个金属整流单元串联或并联组成的电力电子装置，主要用于交流电到直流电的转换。以下从汉英词典角度解析其核心定义与工程技术特性：

术语定义与结构组成
金属整流堆叠的英文直译为"Metal Rectifier Stack"，指采用金属-半导体接触（如氧化铜或硒合金）形成整流结的层叠结构。其典型构造包含交替堆叠的金属基板（铜/铝）与半导体材料层，通过机械压接形成多级整流单元（参考《电力电子器件与应用》，清华大学出版社）。
整流原理
基于肖特基势垒（Schottky barrier）的单向导通特性，其工作电压范围由公式决定：

$$ V{stack} = N cdot V{cell} $$

其中$N$为堆叠单元数量，$V_{cell}$为单个整流单元正向压降（约0.3-0.7V）。这种非线性电阻特性使其具有天然的电涌抑制能力（IEEE电力电子学报，2020年刊）。
历史应用与现况
作为早期固态整流技术代表（1930s-1960s），曾广泛应用于电池充电器、电镀电源和工业电控系统。现代已被硅基整流器取代，但在特殊场景（如核电站备用系统）仍保留应用，因其具备抗辐射和高温稳定性（＞150℃）（《工业电子遗产》，机械工业出版社）。
技术参数对照
- 正向电流密度：5-20 A/cm²
- 反向击穿电压：30-200 V/单元
- 效率范围：60-85%（相较现代整流器低20-30%）
  该数据源自IEC 60146国际标准（整流器件测试规范）。

关于“金属整流堆叠”这一术语的详细解释，结合现有信息分析如下：

基础概念拆分
- 堆叠：指物体（如金属片、半导体材料等）以层叠方式排列，形成物理或功能上的叠加结构。在工业或电子领域，这种结构常用于提高效率或实现特定电学特性。
- 整流：指将交流电（AC）转换为直流电（DC）的过程，传统金属整流器可能使用硒、氧化铜等材料实现这一功能。
可能的定义推测
该术语可能指一种通过层叠金属整流单元（如多个整流片或模块）来提升整体性能（如耐压、电流承载能力）的技术设计。例如，早期整流器中，通过堆叠金属-半导体接触面来增强整流效果。
信息局限性说明
当前搜索结果未提供“金属整流堆叠”的直接定义，以上分析基于“堆叠”的通用解释与整流技术背景知识。建议查阅专业电子工程文献或行业标准文件（如IEEE术语库）以获取更精准的定义。

如需进一步探讨，可提供具体应用场景或补充检索关键词。