晶片系統英文解釋翻譯、晶片系統的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 chip system

chip; wafer
【電】 chip; crystal plate; wafer

system; scheme
【計】 system
【化】 system
【醫】 system; systema
【經】 channel; system

晶片系統（Chip System）在電子工程和計算機科學領域是一個核心概念，指代将多個電子元件或功能模塊集成在單一芯片（晶片）上，或由多個芯片協同工作構成的完整功能單元。其核心在于實現高度集成化、微型化和高性能的信息處理與控制。以下是詳細解釋：

字面解析
- 晶片 (Chip)：指半導體材料（如矽）制成的薄片，通過光刻、蝕刻等工藝加工成集成電路（IC），承載晶體管、電阻等微型元件。
- 系統 (System)：強調多組件的協同運作，包括處理器、存儲器、傳感器、電源管理等模塊，共同實現複雜功能（如數據處理、信號控制）。
技術内涵
晶片系統可分為兩類：
- 單芯片系統 (SoC, System on Chip)：将CPU、GPU、内存控制器等集成于單一芯片，典型應用于手機處理器（如高通骁龍系列）。
- 多芯片系統 (SiP, System in Package)：通過先進封裝技術（如2.5D/3D堆疊）将多個芯片整合為單一模塊，提升性能并縮小體積（如蘋果M系列芯片）。

核心功能
- 集成化計算：通過異構計算架構（CPU+GPU+NPU）高效處理多類型任務。
- 能效優化：定制化芯片設計降低功耗，適用于移動設備和物聯網終端。
- 實時控制：嵌入式系統實現硬件級的快速響應（如汽車ECU控制單元）。
典型應用
- 消費電子：智能手機、智能手表中的SoC驅動操作系統與應用程式。
- 自動駕駛：多芯片系統融合傳感器數據處理與決策算法（如NVIDIA DRIVE平台）。
- 工業物聯網：邊緣計算芯片實現本地化數據分析，減少雲端依賴。

IEEE标準定義
根據IEEE（電氣電子工程師學會）标準，晶片系統需滿足"功能完整性與硬件-軟件協同設計" 要求，即軟硬件聯合優化以實現特定任務目标。

來源：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
行業技術白皮書
全球半導體協會（Global Semiconductor Alliance）指出，現代晶片系統的設計趨勢是"超越摩爾定律" ，通過三維集成和新型材料（如碳納米管）突破性能瓶頸。

來源：GSA "Heterogeneous Integration Roadmap"

演進方向
- 制程微縮：從7nm向3nm及以下節點發展，提升晶體管密度（如台積電N3工藝）。
- Chiplet技術：模塊化設計複用IP核，降低成本并加速開發（AMD Zen4架構）。
關鍵挑戰
- 熱管理：高集成度導緻散熱難題，需液冷或石墨烯散熱方案。
- 信號完整性：高頻信號傳輸易受幹擾，依賴先進封裝（如CoWoS）。
  綜合參考：IEEE Spectrum, Semiconductor Engineering

“晶片系統”一般指系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC），即通過集成電路技術将完整的計算機系統集成到單個晶片上。以下是詳細解釋：

若需進一步了解晶片制造流程或具體SoC案例，可參考來源中的網頁内容。