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浸鍍英文解釋翻譯、浸鍍的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【計】 immersion plating

分詞翻譯:

浸的英語翻譯:

dip; immerse; soak; steep; swim
【醫】 dip; immerse; immersion; infusion

鍍的英語翻譯:

plating

專業解析

浸鍍(Immersion Plating)是一種通過化學置換反應在金屬表面沉積薄層金屬的工藝,屬于表面處理技術範疇。其核心原理是将基體金屬浸入另一種金屬離子的溶液中,利用兩者的電位差實現離子置換,無需外接電源即可完成鍍層附着。

從技術特性來看,浸鍍工藝包含三個關鍵要素:

  1. 溶液配方:需精确控制主鹽濃度、pH值和溫度參數(通常20-50℃),例如鍍銀液常用硝酸銀與氰化鈉複配體系
  2. 反應機制:遵循Nernst方程,基體金屬(如鐵)與鍍層金屬離子(如Cu²⁺)的氧化還原反應可表示為:

    $$ text{Fe} + text{Cu}^{2+} rightarrow text{Fe}^{2+} + text{Cu}

    $$

  3. 應用局限:鍍層厚度通常不超過1微米,多用于電子元器件接插件防腐或裝飾性鍍層

行業标準方面,美國材料試驗協會ASTM B488對浸鍍層厚度檢測方法作出了明确規定,中國國家标準GB/T 13913-2020則系統規範了浸鍍工藝的操作流程。在航空航天領域,該技術常用于鋁合金零件表面鍍鎳處理,以提高抗腐蝕性能(參考:《航空材料表面處理技術》第三章)。

網絡擴展解釋

浸鍍是一種金屬表面處理工藝,其核心是通過化學置換反應在基材表面形成金屬鍍層。以下是詳細解釋:

1.定義與原理

浸鍍屬于無電鍍工藝,通過将基材浸入含有特定金屬離子的溶液中,利用化學置換反應(金屬間的氧化還原反應)将溶液中的金屬沉積到基材表面。例如,鋅或錫等金屬通過置換反應覆蓋在基材上,形成保護層。

2.工藝流程

3.應用與特點

4.與其他工藝的區别

與電鍍不同,浸鍍依賴化學置換而非電流驅動,因此鍍層厚度受反應時間和溶液濃度限制。此外,浸鍍前處理更注重表面清潔度,以确保反應充分進行。

若需更完整的工藝參數或具體應用案例,可參考電鍍技術手冊或行業标準文件。

分類

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