
【计】 immersion plating
浸镀(Immersion Plating)是一种通过化学置换反应在金属表面沉积薄层金属的工艺,属于表面处理技术范畴。其核心原理是将基体金属浸入另一种金属离子的溶液中,利用两者的电位差实现离子置换,无需外接电源即可完成镀层附着。
从技术特性来看,浸镀工艺包含三个关键要素:
$$ text{Fe} + text{Cu}^{2+} rightarrow text{Fe}^{2+} + text{Cu}
$$
行业标准方面,美国材料试验协会ASTM B488对浸镀层厚度检测方法作出了明确规定,中国国家标准GB/T 13913-2020则系统规范了浸镀工艺的操作流程。在航空航天领域,该技术常用于铝合金零件表面镀镍处理,以提高抗腐蚀性能(参考:《航空材料表面处理技术》第三章)。
浸镀是一种金属表面处理工艺,其核心是通过化学置换反应在基材表面形成金属镀层。以下是详细解释:
浸镀属于无电镀工艺,通过将基材浸入含有特定金属离子的溶液中,利用化学置换反应(金属间的氧化还原反应)将溶液中的金属沉积到基材表面。例如,锌或锡等金属通过置换反应覆盖在基材上,形成保护层。
与电镀不同,浸镀依赖化学置换而非电流驱动,因此镀层厚度受反应时间和溶液浓度限制。此外,浸镀前处理更注重表面清洁度,以确保反应充分进行。
若需更完整的工艺参数或具体应用案例,可参考电镀技术手册或行业标准文件。
阿贝他石油苯乙酮不连通有向图碘化萜二醇迪厄耳丁短尾帚属多相功能性说明黄色书刊回电容器加工板厚价值差异紧张性颈反射激振力局部纵弯巨唇联合麻痹裂缝舌麦克杜加尔氏色觉学说麦芽糖转葡糖基酶模型辨识潜疮气管内吹入法情感减退上神经元麻痹收值说话罗唆的死水的桃金娘烯醛挽歌的作家