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浸镀英文解释翻译、浸镀的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 immersion plating

分词翻译:

浸的英语翻译:

dip; immerse; soak; steep; swim
【医】 dip; immerse; immersion; infusion

镀的英语翻译:

plating

专业解析

浸镀(Immersion Plating)是一种通过化学置换反应在金属表面沉积薄层金属的工艺,属于表面处理技术范畴。其核心原理是将基体金属浸入另一种金属离子的溶液中,利用两者的电位差实现离子置换,无需外接电源即可完成镀层附着。

从技术特性来看,浸镀工艺包含三个关键要素:

  1. 溶液配方:需精确控制主盐浓度、pH值和温度参数(通常20-50℃),例如镀银液常用硝酸银与氰化钠复配体系
  2. 反应机制:遵循Nernst方程,基体金属(如铁)与镀层金属离子(如Cu²⁺)的氧化还原反应可表示为:

    $$ text{Fe} + text{Cu}^{2+} rightarrow text{Fe}^{2+} + text{Cu}

    $$

  3. 应用局限:镀层厚度通常不超过1微米,多用于电子元器件接插件防腐或装饰性镀层

行业标准方面,美国材料试验协会ASTM B488对浸镀层厚度检测方法作出了明确规定,中国国家标准GB/T 13913-2020则系统规范了浸镀工艺的操作流程。在航空航天领域,该技术常用于铝合金零件表面镀镍处理,以提高抗腐蚀性能(参考:《航空材料表面处理技术》第三章)。

网络扩展解释

浸镀是一种金属表面处理工艺,其核心是通过化学置换反应在基材表面形成金属镀层。以下是详细解释:

1.定义与原理

浸镀属于无电镀工艺,通过将基材浸入含有特定金属离子的溶液中,利用化学置换反应(金属间的氧化还原反应)将溶液中的金属沉积到基材表面。例如,锌或锡等金属通过置换反应覆盖在基材上,形成保护层。

2.工艺流程

3.应用与特点

4.与其他工艺的区别

与电镀不同,浸镀依赖化学置换而非电流驱动,因此镀层厚度受反应时间和溶液浓度限制。此外,浸镀前处理更注重表面清洁度,以确保反应充分进行。

若需更完整的工艺参数或具体应用案例,可参考电镀技术手册或行业标准文件。

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