梁式引线英文解释翻译、梁式引线的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 beam lead

分词翻译：

梁的英语翻译：

bridge; girder; roof beam
【机】 beam; girder

式的英语翻译：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

引线的英语翻译：

down-lead
【电】 lead

专业解析

梁式引线（Liáng Shì Yǐnxiàn），在电子工程（尤其是微电子封装领域）的汉英词典语境下，对应的英文术语是Beam Lead。

其详细含义如下：

基本定义：梁式引线是一种应用于半导体器件（特别是集成电路芯片）封装中的互连技术。它指的是直接在半导体晶圆（Wafer）上制作形成的、具有特定几何形状（通常呈细长的悬臂梁状）的金属引线结构。
技术原理与特点：
- 一体成型：梁式引线并非后期焊接或键合上去的，而是在芯片制造的后道工序中，通过光刻、金属沉积（如金）和蚀刻等工艺，直接在芯片的焊盘（Bond Pad）上制作而成。这使得引线与芯片成为一个整体结构。
- 悬臂梁结构：其典型形态是细长的金属条，一端牢固地锚定在芯片的焊盘上，另一端（自由端）延伸出芯片边缘之外，形似悬臂梁（Cantilever Beam）。这种结构设计便于后续的安装和连接。
- 无键合线：这是梁式引线技术最核心的特点和优势。它完全消除了传统封装中使用的金线键合（Wire Bonding）或焊球连接（如Flip Chip中的Solder Bump）步骤。引线本身就是芯片的一部分，可以直接与封装基板或电路板上的对应焊点进行连接（通常采用热压焊或超声焊）。
主要应用与优势：
- 高频应用：由于消除了键合线带来的寄生电感（Parasitic Inductance），梁式引线在高频（如微波、射频）半导体器件（如二极管、晶体管）封装中具有显著优势，能提供更好的高频性能和信号完整性。
- 可靠性：一体成型的结构减少了传统键合点可能出现的失效（如引线断裂、焊点开裂），提高了器件的长期可靠性。
- 小型化：有助于实现更紧凑的封装形式。

来源参考：

IEEE Electronic Packaging Society Glossary: 提供了电子封装领域标准术语的定义，包含对梁式引线（Beam Lead）技术的描述，强调其无键合线和在晶圆上直接制造的特点。 (概念性参考，代表行业标准定义来源)
《微电子封装技术》 (Microelectronic Packaging Handbook), Rao R. Tummala 等编著: 作为微电子封装领域的权威教材，详细阐述了包括梁式引线在内的各种先进互连技术的原理、制造工艺和应用场景，特别指出其在微波器件中的应用优势。 (概念性参考，代表权威学术著作)

网络扩展解释

梁式引线是一种用于电子器件（尤其是高频和微波电路）的特殊引线技术，其核心特点是通过优化引线结构来减少寄生参数并提升性能。以下是详细解释：

1.定义与结构

梁式引线采用细长的金属引线直接焊接在芯片上，无需传统管壳封装。引线通常加厚以支撑芯片，并通过精密工艺（如蒸发金属膜）形成电气连接。例如，在PIN二极管中，梁式引线与P型、本征（I）型、N型半导体层结合，降低寄生电感和电容。

2.技术优势

高频性能：减少寄生参数，适用于射频、微波及毫米波电路。
机械稳定性：加厚引线增强结构牢固性，适合高频振动环境。
快速响应：低电容特性使其开关速度快，适用于高速开关场景。

3.主要应用

射频电路：如混频器、检波器、射频开关等。
信号处理：用于衰减器、限幅器，保护电路免受高功率信号损害。
集成电路：在大规模集成电路中提升设计紧凑性和可靠性。

4.技术背景

该技术起源于20世纪70年代，最初用于混合集成电路和薄膜电路，后扩展至高频领域。其工艺需精密操作，早期依赖熟练工人手工完成。

总结来看，梁式引线通过结构创新解决了高频电路中的寄生参数问题，成为现代微波和射频器件的重要技术基础。如需更详细分类或型号信息，可参考科学期刊或专业文献（如、4）。