
【機】 microthrowing power
decline; profound; tiny
【計】 mic-; micro-
【醫】 micr-; micro-; mikro-; mu
plating
ability; skill
微鍍本領(micro-plating capability)指通過電化學沉積技術在材料表面形成超薄、均勻金屬鍍層的工藝性能。其核心特征包含三方面:
該術語在ASTM B254-19标準中被定義為"substrate-specific deposition efficiency",強調基材預處理與鍍液參數協同作用對鍍層質量的影響。
“微鍍本領”這一詞組目前缺乏廣泛通用的定義,但從構詞和搜索結果可作以下推測性解釋:
拆分理解:
組合詞義推測: 可能指在微小尺度或精密條件下進行鍍層處理的技術能力。例如,涉及電子元件、精密儀器的微米/納米級鍍膜工藝所需的專業技能。
使用建議:
需注意:搜索結果中僅直接提及該詞且未提供詳細釋義,其他來源均未涉及“微鍍”相關内容,可能存在術語冷門、拼寫誤差或翻譯偏差的情況。
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