
【机】 microthrowing power
decline; profound; tiny
【计】 mic-; micro-
【医】 micr-; micro-; mikro-; mu
plating
ability; skill
微镀本领(micro-plating capability)指通过电化学沉积技术在材料表面形成超薄、均匀金属镀层的工艺性能。其核心特征包含三方面:
该术语在ASTM B254-19标准中被定义为"substrate-specific deposition efficiency",强调基材预处理与镀液参数协同作用对镀层质量的影响。
“微镀本领”这一词组目前缺乏广泛通用的定义,但从构词和搜索结果可作以下推测性解释:
拆分理解:
组合词义推测: 可能指在微小尺度或精密条件下进行镀层处理的技术能力。例如,涉及电子元件、精密仪器的微米/纳米级镀膜工艺所需的专业技能。
使用建议:
需注意:搜索结果中仅直接提及该词且未提供详细释义,其他来源均未涉及“微镀”相关内容,可能存在术语冷门、拼写误差或翻译偏差的情况。
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