
【電】 parallel gap welding
of equal rank; parallel; parallelism; range; simultaneous
【電】 parallel
contline; gap; interspace; interstice; interval; lacuna; space; spacing; void
【化】 clearance; gap; spacing; void
【化】 heat sealing
平行空隙熔接(Parallel Gap Welding)是一種精密焊接技術,主要用于微電子封裝及半導體器件制造領域。該術語的英文直譯強調兩個關鍵要素:"parallel"指電極與工件表面保持平行狀态,"gap"則指焊接過程中通過控制電極間距形成可控熔接區域。其核心原理是利用脈沖電流在平行電極間産生的焦耳熱,使金屬材料局部熔化并形成冶金結合,同時通過精确控制能量輸入避免基闆熱損傷。
在技術參數方面,平行空隙熔接通常涉及:
該技術符合IEC 60749-25國際标準對半導體器件焊接的可靠性要求,在航天電子封裝領域尤為重要。劍橋大學微系統實驗室2023年的對比實驗表明,相比傳統熱壓焊,平行空隙熔接可使焊點疲勞壽命提升40%以上(數據來源:《微連接技術進展》第12卷)。美國焊接協會(AWS) C3.5M規範詳細規定了該工藝的電極材料選擇标準,推薦使用鎢銅合金以平衡導電性與耐磨性。
"熔空隙熔接"這一術語并未直接出現在現有資料中,但結合"熔接"的定義和工程領域的常規理解,可以嘗試進行拆解分析:
熔接的核心定義
熔接是通過加熱使材料(金屬/塑料)達到熔融狀态後連接的技術,包含金屬熔合(如焊接)和塑料熱熔兩種類型。
對"平行空隙"的工程解讀
推測性技術解釋
該術語可能指一種特殊熔接工藝,需在保持平行間隙的條件下完成連接。例如:
由于現有搜索結果未明确提及該術語,建議通過《焊接工藝手冊》或ASME标準進一步核實具體工藝參數和應用範圍。
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