wave soldering是什麼意思，wave soldering的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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專業解析

波峰焊（Wave Soldering） 是一種在電子制造業中廣泛使用的批量焊接工藝，主要用于将通孔插裝（Through-Hole Technology, THT）元器件牢固地焊接在印刷電路闆（PCB）上。其核心原理是讓熔融的焊料形成向上湧動的穩定波峰，使移動中的電路闆底部與之接觸，從而完成焊接。

詳細工藝過程與技術要點：

1. 助焊劑噴塗（Flux Application）：

   • 電路闆首先經過助焊劑噴塗區域。助焊劑的作用是清潔待焊接的金屬表面（元件引腳和PCB焊盤），去除氧化物和污染物，降低熔融焊料的表面張力，增強其流動性（潤濕性），确保焊料能良好地鋪展并形成可靠的冶金結合。助焊劑類型（如松香型、水溶性、免清洗型）的選擇對焊接質量和後續清潔有重要影響。來源：IPC（國際電子工業聯接協會）标準 IPC-J-STD-004。

2. 預熱（Preheating）：

   • 噴塗助焊劑後的電路闆進入預熱區。預熱的主要目的包括：
     • 活化助焊劑： 使助焊劑中的活性成分發揮作用，更好地清潔焊盤和引腳。
     • 蒸發溶劑： 去除助焊劑中的揮發性溶劑，防止其在接觸高溫焊料時産生飛濺。
     • 減小熱沖擊： 使電路闆和元器件溫度緩慢、均勻地升高，避免突然接觸高溫焊料導緻的熱應力損傷（如PCB分層、元器件開裂）。
     • 提升焊接質量： 确保焊料接觸焊盤和引腳時能迅速達到焊接溫度，形成良好的焊點。預熱溫度和時間需根據PCB尺寸、層數、元器件熱容量等精确控制。來源：IPC-A-610（電子組件的可接受性）标準。

3. 焊接（Soldering）：

   • 預熱後的電路闆通過焊料槽（錫爐）上方。焊料槽内通常裝有熔融的錫鉛合金（傳統）或無鉛合金（如SAC305）。一個由機械泵或電磁泵驅動的、穩定且形狀可控的焊料波峰被形成。
   • 當電路闆的底面（焊接面）以特定的角度和速度平穩地“掠過”這個波峰時，熔融焊料會潤濕并填充所有暴露的金屬化孔（PTH）和焊盤，将元器件的引腳與PCB的銅箔焊接在一起。波峰的形狀（如層流波、湍流波或雙波峰）設計用于優化焊料填充和減少焊接缺陷（如橋連、漏焊）。來源：美國國家航空航天局（NASA）焊接手冊（NASA-STD-8739.3）第6章。

4. 冷卻（Cooling）：

   • 焊接完成後，電路闆離開焊料波峰，進入冷卻階段。焊點自然冷卻或在受控條件下冷卻固化，形成最終的機械和電氣連接。適當的冷卻速率對焊點微觀結構和可靠性至關重要。

主要應用場景：

• 大批量生産通孔插裝（THT）元器件為主的電路闆。
• 焊接需要承受較高機械應力或電流的元器件（如連接器、變壓器、大功率器件）。
• 混合技術闆卡（同時包含THT和表面貼裝SMT元器件），通常SMT元件需先通過回流焊固定，波峰焊隻焊接THT部分（注意SMT元件需避開焊接面或使用治具保護）。

優勢與局限性：

• 優勢： 生産效率高（適合大批量）、設備成熟可靠、對通孔元件焊接效果好、焊點機械強度高。
• 局限性： 熱沖擊相對較大、對精細間距SMT元件焊接不適用（易橋連）、存在“陰影效應”（高大元件可能阻擋焊料流向後方焊點）、焊料氧化和錫渣産生需要管理、無鉛化後對工藝控制要求更高。

波峰焊是電子組裝中一項基礎且關鍵的焊接技術，尤其擅長處理通孔元件的批量焊接。其核心在于利用動态的熔融焊料波峰實現高效、可靠的連接。現代波峰焊設備結合了精确的溫度控制、助焊劑管理、氮氣保護（減少氧化）和先進的波峰設計技術，以應對無鉛化和高可靠性要求帶來的挑戰。來源：IPC标準 IPC-7095（無鉛電子組件的設計與組裝工藝實施）。

網絡擴展資料

Wave Soldering（波峰焊）是一種用于電子電路闆組裝的自動化焊接技術，尤其在表面貼裝技術（SMT）普及前被廣泛應用。以下是詳細解釋：

1. 定義與原理
   Wave Soldering通過熔融的焊錫形成“波峰”，使電路闆底部接觸液态錫，實現電子元件與電路闆的機械與電氣連接。其名稱源于焊接過程中液态錫形成的波浪狀形态。
   典型溫度需高于焊錫熔點（如無鉛焊錫SAC305約217°C），通過電動泵或氮氣形成焊料波峰。

2. 制程步驟

   • 助焊劑添加區：去除金屬表面氧化物，防止高溫氧化。
   • 預熱區：蒸發助焊劑溶劑，減少熱沖擊。
   • 錫爐焊接：電路闆通過熔融錫液波峰，完成焊接。
   • 冷卻區：焊錫固化，形成穩定連接。

3. 應用場景
   主要用于插件式電子元件（Through-Hole Components）的批量焊接，早期在SMT技術不發達時是主流工藝。

4. 與其他焊接技術的區别

   • Manual Soldering（手工焊接）：依賴人工操作，效率低且一緻性差。
   • Reflow Soldering（回流焊）：適用于SMT元件，通過加熱膏狀焊料實現焊接，無需液态錫波峰。

5. 技術特點
   優勢在于高效、適合大批量生産，但對焊料溫度控制、助焊劑選擇要求較高，且不適用于高密度微型元件。

如需更完整的工藝流程或參數細節，可參考、2、5等來源。

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