wave soldering是什么意思，wave soldering的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

波峰焊接；波峰焊接技术

例句

The strong support of PB-FREE wave soldering.

无铅波峰焊接制程的坚强后盾。

Available for reflow soldering and wave soldering.

适应再流焊和波峰焊。

Wave soldering, compatible with lead free soldering.

波峰焊，符合无铅焊接。

Apply to wave soldering, welding and hot dip high-grade iron tin wire.

适用于波峰焊、热浸焊和高档引线搪锡。

Lead-free wave soldering, wave soldering, wave soldering machines, reflow.

无铅波峰焊，波峰焊，波峰焊接机，回流焊。

专业解析

波峰焊（Wave Soldering）是一种在电子制造业中广泛使用的批量焊接工艺，主要用于将通孔插装（Through-Hole Technology, THT）元器件牢固地焊接在印刷电路板（PCB）上。其核心原理是让熔融的焊料形成向上涌动的稳定波峰，使移动中的电路板底部与之接触，从而完成焊接。

详细工艺过程与技术要点：

助焊剂喷涂（Flux Application）：
- 电路板首先经过助焊剂喷涂区域。助焊剂的作用是清洁待焊接的金属表面（元件引脚和PCB焊盘），去除氧化物和污染物，降低熔融焊料的表面张力，增强其流动性（润湿性），确保焊料能良好地铺展并形成可靠的冶金结合。助焊剂类型（如松香型、水溶性、免清洗型）的选择对焊接质量和后续清洁有重要影响。来源：IPC（国际电子工业联接协会）标准 IPC-J-STD-004。
预热（Preheating）：
- 喷涂助焊剂后的电路板进入预热区。预热的主要目的包括：
  - 活化助焊剂：使助焊剂中的活性成分发挥作用，更好地清洁焊盘和引脚。
  - 蒸发溶剂：去除助焊剂中的挥发性溶剂，防止其在接触高温焊料时产生飞溅。
  - 减小热冲击：使电路板和元器件温度缓慢、均匀地升高，避免突然接触高温焊料导致的热应力损伤（如PCB分层、元器件开裂）。
  - 提升焊接质量：确保焊料接触焊盘和引脚时能迅速达到焊接温度，形成良好的焊点。预热温度和时间需根据PCB尺寸、层数、元器件热容量等精确控制。来源：IPC-A-610（电子组件的可接受性）标准。
焊接（Soldering）：
- 预热后的电路板通过焊料槽（锡炉）上方。焊料槽内通常装有熔融的锡铅合金（传统）或无铅合金（如SAC305）。一个由机械泵或电磁泵驱动的、稳定且形状可控的焊料波峰被形成。
- 当电路板的底面（焊接面）以特定的角度和速度平稳地“掠过”这个波峰时，熔融焊料会润湿并填充所有暴露的金属化孔（PTH）和焊盘，将元器件的引脚与PCB的铜箔焊接在一起。波峰的形状（如层流波、湍流波或双波峰）设计用于优化焊料填充和减少焊接缺陷（如桥连、漏焊）。来源：美国国家航空航天局（NASA）焊接手册（NASA-STD-8739.3）第6章。
冷却（Cooling）：
- 焊接完成后，电路板离开焊料波峰，进入冷却阶段。焊点自然冷却或在受控条件下冷却固化，形成最终的机械和电气连接。适当的冷却速率对焊点微观结构和可靠性至关重要。

主要应用场景：

大批量生产通孔插装（THT）元器件为主的电路板。
焊接需要承受较高机械应力或电流的元器件（如连接器、变压器、大功率器件）。
混合技术板卡（同时包含THT和表面贴装SMT元器件），通常SMT元件需先通过回流焊固定，波峰焊只焊接THT部分（注意SMT元件需避开焊接面或使用治具保护）。

优势与局限性：

优势：生产效率高（适合大批量）、设备成熟可靠、对通孔元件焊接效果好、焊点机械强度高。
局限性：热冲击相对较大、对精细间距SMT元件焊接不适用（易桥连）、存在“阴影效应”（高大元件可能阻挡焊料流向后方焊点）、焊料氧化和锡渣产生需要管理、无铅化后对工艺控制要求更高。

波峰焊是电子组装中一项基础且关键的焊接技术，尤其擅长处理通孔元件的批量焊接。其核心在于利用动态的熔融焊料波峰实现高效、可靠的连接。现代波峰焊设备结合了精确的温度控制、助焊剂管理、氮气保护（减少氧化）和先进的波峰设计技术，以应对无铅化和高可靠性要求带来的挑战。来源：IPC标准 IPC-7095（无铅电子组件的设计与组装工艺实施）。

网络扩展资料

Wave Soldering（波峰焊）是一种用于电子电路板组装的自动化焊接技术，尤其在表面贴装技术（SMT）普及前被广泛应用。以下是详细解释：

定义与原理
Wave Soldering通过熔融的焊锡形成“波峰”，使电路板底部接触液态锡，实现电子元件与电路板的机械与电气连接。其名称源于焊接过程中液态锡形成的波浪状形态。
典型温度需高于焊锡熔点（如无铅焊锡SAC305约217°C），通过电动泵或氮气形成焊料波峰。
制程步骤
- 助焊剂添加区：去除金属表面氧化物，防止高温氧化。
- 预热区：蒸发助焊剂溶剂，减少热冲击。
- 锡炉焊接：电路板通过熔融锡液波峰，完成焊接。
- 冷却区：焊锡固化，形成稳定连接。
应用场景
主要用于插件式电子元件（Through-Hole Components）的批量焊接，早期在SMT技术不发达时是主流工艺。
与其他焊接技术的区别
- Manual Soldering（手工焊接）：依赖人工操作，效率低且一致性差。
- Reflow Soldering（回流焊）：适用于SMT元件，通过加热膏状焊料实现焊接，无需液态锡波峰。
技术特点
优势在于高效、适合大批量生产，但对焊料温度控制、助焊剂选择要求较高，且不适用于高密度微型元件。

如需更完整的工艺流程或参数细节，可参考、2、5等来源。

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