tin plating是什麼意思，tin plating的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

鍍錫（等于tinplate）；鋁銀

Tin plating on Solder Tail.

的錫焊尾，電鍍。

Tin Plating on Solder Tail, Harpoon: Brass.

電鍍錫焊尾，魚叉：黃銅。

The mechanism of electroless tin plating was discussed.

對化學鍍錫的機理做了探讨。

Pretreatment, silver plating, nickel plating and tin plating of chip components.

應用于片式元器件的前處理、鍍銀、鍍鎳、鍍錫等工藝。

Contact plating: Gold plating over Nickel on contact area tin plating on solder tail.

觸點電鍍：鍍鎳金的接觸面積的錫焊尾電鍍。

鍍錫（tin plating）是指通過電化學或化學方法在金屬表面覆蓋一層錫的工藝，主要用于提升材料的耐腐蝕性、焊接性及美觀度。該技術廣泛應用于電子、食品包裝、汽車制造等領域。

鍍錫工藝可分為電鍍錫和熱浸鍍錫兩種主要形式。電鍍錫通過電解液中的電流驅動，使錫離子在基材表面還原沉積，形成厚度可控的鍍層（1-10微米）。熱浸鍍錫則是将金屬基體浸入熔融錫液中，依靠物理吸附形成較厚鍍層（20-50微米），常見于鋼鐵闆材處理。

耐腐蝕保護：錫層可隔絕基體金屬與氧氣、水分的接觸，延緩氧化過程。美國材料與試驗協會（ASTM）的B545标準指出，鍍錫層在pH 4-8環境中表現出優異的穩定性。
焊接增強：電子工業中，鍍錫銅線或端子能降低焊接溫度，提高焊點可靠性。國際電子工業聯接協會（IPC）将鍍錫列為推薦表面處理工藝之一。
食品安全性：鍍錫鋼（馬口鐵）用于食品罐頭時，錫層可防止鐵離子遷移，符合FDA食品接觸材料規範。

該工藝的技術參數需根據ISO 2093标準控制鍍層厚度與孔隙率，同時需遵守RoHS指令對重金屬含量的限制要求。

Tin Plating（鍍錫）的詳細解釋：

基本定義
Tin plating 指通過電鍍或化學鍍工藝在金屬表面覆蓋一層錫的過程，目的是提升材料的耐腐蝕性、焊接性能或裝飾性。該詞由 "tin"（錫）和 "plating"（鍍層）組成，常見于工業制造領域。
應用領域
- 電子行業：用于電路闆、焊點等，增強導電性和抗氧化能力（如電子産品中的焊錫層質量分級）。
- 食品包裝：鍍錫鋼闆（馬口鐵）常用于罐頭容器，防止金屬與食物直接接觸導緻腐蝕。
- 其他工業：如汽車零件、緊固件等，以提高耐候性。
工藝類型
- 電鍍錫：通過電解液中的電流沉積錫層，可控制厚度和均勻性。
- 化學鍍錫：無電解工藝，適用于複雜形狀工件，如提到的“electroless tin plating”。
技術參數與影響
鍍層性能受溶液成分（如Sn(Ⅳ)含量）、工藝條件等影響。例如，鍍錫液中Sn(Ⅳ)過高可能降低鍍層耐蝕性。

補充說明：Tin plating 與含鉛材料（如Tin/Lead）不同，後者因環保問題逐漸被無鉛工藝替代。如需具體工藝參數或标準，建議參考專業電鍍手冊或行業規範。