tin plating是什麼意思，tin plating的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

鍍錫（等于tinplate）；鋁銀

Tin plating on Solder Tail.

的錫焊尾，電鍍。

Tin Plating on Solder Tail, Harpoon: Brass.

電鍍錫焊尾，魚叉：黃銅。

The mechanism of electroless tin plating was discussed.

對化學鍍錫的機理做了探讨。

Pretreatment, silver plating, nickel plating and tin plating of chip components.

應用于片式元器件的前處理、鍍銀、鍍鎳、鍍錫等工藝。

Contact plating: Gold plating over Nickel on contact area tin plating on solder tail.

觸點電鍍：鍍鎳金的接觸面積的錫焊尾電鍍。

Tin Plating（鍍錫）的詳細解釋：

基本定義
Tin plating 指通過電鍍或化學鍍工藝在金屬表面覆蓋一層錫的過程，目的是提升材料的耐腐蝕性、焊接性能或裝飾性。該詞由 "tin"（錫）和 "plating"（鍍層）組成，常見于工業制造領域。
應用領域
- 電子行業：用于電路闆、焊點等，增強導電性和抗氧化能力（如電子産品中的焊錫層質量分級）。
- 食品包裝：鍍錫鋼闆（馬口鐵）常用于罐頭容器，防止金屬與食物直接接觸導緻腐蝕。
- 其他工業：如汽車零件、緊固件等，以提高耐候性。
工藝類型
- 電鍍錫：通過電解液中的電流沉積錫層，可控制厚度和均勻性。
- 化學鍍錫：無電解工藝，適用于複雜形狀工件，如提到的“electroless tin plating”。
技術參數與影響
鍍層性能受溶液成分（如Sn(Ⅳ)含量）、工藝條件等影響。例如，鍍錫液中Sn(Ⅳ)過高可能降低鍍層耐蝕性。

補充說明：Tin plating 與含鉛材料（如Tin/Lead）不同，後者因環保問題逐漸被無鉛工藝替代。如需具體工藝參數或标準，建議參考專業電鍍手冊或行業規範。

"鍍錫"是指将錫沉積在其他金屬表面的過程。這種技術常常被用來保護金屬表面免受腐蝕和氧化。以下是有關“鍍錫”一詞的更詳細說明：

"鍍錫"通常是通過電解沉積來完成的，這是一種将錫離子還原為固體金屬的過程。在這個過程中，被鍍物質（例如鋼）被浸泡在一個電解質中，同時在電解質中通入電流，這樣錫離子就會被還原并沉積在被鍍物質表面上。

"鍍錫"是一種保護金屬的方法，它可以防止被鍍物質生鏽和氧化，從而提高其使用壽命。它還可以用于美化和改善金屬表面的外觀。通常情況下，錫會被沉積在鋼、銅、鋁等金屬表面上。

"鍍錫"的近義詞包括"錫電鍍"、"錫鍍"和"錫覆蓋"。

"鍍錫"的反義詞是"去錫"，這是将錫從金屬表面除去的過程。

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