tin plating是什么意思，tin plating的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

镀锡（等于tinplate）；铝银

Tin plating on Solder Tail.

的锡焊尾，电镀。

Tin Plating on Solder Tail, Harpoon: Brass.

电镀锡焊尾，鱼叉：黄铜。

The mechanism of electroless tin plating was discussed.

对化学镀锡的机理做了探讨。

Pretreatment, silver plating, nickel plating and tin plating of chip components.

应用于片式元器件的前处理、镀银、镀镍、镀锡等工艺。

Contact plating: Gold plating over Nickel on contact area tin plating on solder tail.

触点电镀：镀镍金的接触面积的锡焊尾电镀。

Tin Plating（镀锡）的详细解释：

基本定义
Tin plating 指通过电镀或化学镀工艺在金属表面覆盖一层锡的过程，目的是提升材料的耐腐蚀性、焊接性能或装饰性。该词由 "tin"（锡）和 "plating"（镀层）组成，常见于工业制造领域。
应用领域
- 电子行业：用于电路板、焊点等，增强导电性和抗氧化能力（如电子产品中的焊锡层质量分级）。
- 食品包装：镀锡钢板（马口铁）常用于罐头容器，防止金属与食物直接接触导致腐蚀。
- 其他工业：如汽车零件、紧固件等，以提高耐候性。
工艺类型
- 电镀锡：通过电解液中的电流沉积锡层，可控制厚度和均匀性。
- 化学镀锡：无电解工艺，适用于复杂形状工件，如提到的“electroless tin plating”。
技术参数与影响
镀层性能受溶液成分（如Sn(Ⅳ)含量）、工艺条件等影响。例如，镀锡液中Sn(Ⅳ)过高可能降低镀层耐蚀性。

补充说明：Tin plating 与含铅材料（如Tin/Lead）不同，后者因环保问题逐渐被无铅工艺替代。如需具体工艺参数或标准，建议参考专业电镀手册或行业规范。

"镀锡"是指将锡沉积在其他金属表面的过程。这种技术常常被用来保护金属表面免受腐蚀和氧化。以下是有关“镀锡”一词的更详细说明：

"镀锡"通常是通过电解沉积来完成的，这是一种将锡离子还原为固体金属的过程。在这个过程中，被镀物质（例如钢）被浸泡在一个电解质中，同时在电解质中通入电流，这样锡离子就会被还原并沉积在被镀物质表面上。

"镀锡"是一种保护金属的方法，它可以防止被镀物质生锈和氧化，从而提高其使用寿命。它还可以用于美化和改善金属表面的外观。通常情况下，锡会被沉积在钢、铜、铝等金属表面上。

"镀锡"的近义词包括"锡电镀"、"锡镀"和"锡覆盖"。

"镀锡"的反义词是"去锡"，这是将锡从金属表面除去的过程。