potting compound是什麼意思，potting compound的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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專業解析

Potting compound（灌封膠）是一種用于電子元件封裝和保護的高分子材料，主要功能是隔絕環境因素并增強機械穩定性。該材料通過填充電子組件周圍的空隙，形成絕緣屏障，可有效防護潮濕、灰塵、化學腐蝕和物理沖擊。根據3M材料科學實驗室的定義，其典型成分包含環氧樹脂、聚氨酯或有機矽基材，并添加固化劑和阻燃劑以提升性能（來源：www.3m.com/electronics-materials）。

在工業應用中，potting compound需符合IPC-CC-830B标準對電子封裝材料的電氣絕緣性要求。例如汽車電子控制單元（ECU）采用耐高溫型有機矽灌封膠，工作溫度範圍可達-50℃至200℃（來源：Henkel技術白皮書）。UL認證數據顯示，優質灌封膠的介電強度超過15kV/mm，體積電阻率大于1×10¹⁴ Ω·cm（來源：www.ul.com/standards）。

網絡擴展資料

“Potting compound”是一個合成術語，結合了“potting”和“compound”的詞義，主要應用于工程和材料科學領域。以下是詳細解釋：

1.“Potting”的含義

• 詞義：根據，“potting”指封裝、鑄封工藝，常見于電子元件保護，例如用材料包裹電路闆或元器件以防止環境侵蝕。
• 應用場景：在電子制造中，通過灌封（potting）工藝将液态材料填充到設備外殼中，固化後形成保護層。

2.“Compound”的含義

• 核心詞義：作為名詞，指化合物、混合物或複合物（、、）。例如，化學中的化合物（如環氧樹脂）或語言中的複合詞（如“blackboard”）。
• 擴展詞義：在工程中也可指多組分混合材料，具有特定物理或化學性質（如絕緣性、耐高溫性等）。

3.“Potting compound”的綜合解釋

• 定義：指用于封裝電子元件或設備的混合材料，通常為液态或半固态，固化後形成保護層。
• 成分：常見類型包括：
  • 環氧樹脂：高強度、耐化學腐蝕（）；
  • 聚氨酯：柔韌性好，適用于抗震場景；
  • 矽膠：耐高溫、絕緣性強。
• 功能：
  • 防護：防潮、防塵、防震；
  • 絕緣：避免電路短路；
  • 散熱：部分材料具有導熱性。

4.與其他術語的區分

• VS “mixture”：
  “Compound”強調化學結合的複合物（如環氧樹脂），而“mixture”僅為物理混合（如沙和水的混合物）（、）。
• VS “encapsulation”：
  “Potting”是封裝工藝的一種，通常指完全包裹；而“encapsulation”可能僅覆蓋表面。

5.實際應用示例

• 電路闆保護：在汽車電子中，用potting compound封裝控制模塊，防止水汽和震動損壞（）；
• LED燈具：灌封材料提升防水性和散熱效率。

若需更具體的材料類型或工藝細節，可參考工程手冊或化學數據庫。

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