potting compound是什么意思，potting compound的意思翻译、用法、同义词、例句

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Potting compound（灌封胶）是一种用于电子元件封装和保护的高分子材料，主要功能是隔绝环境因素并增强机械稳定性。该材料通过填充电子组件周围的空隙，形成绝缘屏障，可有效防护潮湿、灰尘、化学腐蚀和物理冲击。根据3M材料科学实验室的定义，其典型成分包含环氧树脂、聚氨酯或有机硅基材，并添加固化剂和阻燃剂以提升性能（来源：www.3m.com/electronics-materials）。

在工业应用中，potting compound需符合IPC-CC-830B标准对电子封装材料的电气绝缘性要求。例如汽车电子控制单元（ECU）采用耐高温型有机硅灌封胶，工作温度范围可达-50℃至200℃（来源：Henkel技术白皮书）。UL认证数据显示，优质灌封胶的介电强度超过15kV/mm，体积电阻率大于1×10¹⁴ Ω·cm（来源：www.ul.com/standards）。

网络扩展资料

“Potting compound”是一个合成术语，结合了“potting”和“compound”的词义，主要应用于工程和材料科学领域。以下是详细解释：

1.“Potting”的含义

• 词义：根据，“potting”指封装、铸封工艺，常见于电子元件保护，例如用材料包裹电路板或元器件以防止环境侵蚀。
• 应用场景：在电子制造中，通过灌封（potting）工艺将液态材料填充到设备外壳中，固化后形成保护层。

2.“Compound”的含义

• 核心词义：作为名词，指化合物、混合物或复合物（、、）。例如，化学中的化合物（如环氧树脂）或语言中的复合词（如“blackboard”）。
• 扩展词义：在工程中也可指多组分混合材料，具有特定物理或化学性质（如绝缘性、耐高温性等）。

3.“Potting compound”的综合解释

• 定义：指用于封装电子元件或设备的混合材料，通常为液态或半固态，固化后形成保护层。
• 成分：常见类型包括：
  • 环氧树脂：高强度、耐化学腐蚀（）；
  • 聚氨酯：柔韧性好，适用于抗震场景；
  • 硅胶：耐高温、绝缘性强。
• 功能：
  • 防护：防潮、防尘、防震；
  • 绝缘：避免电路短路；
  • 散热：部分材料具有导热性。

4.与其他术语的区分

• VS “mixture”：
  “Compound”强调化学结合的复合物（如环氧树脂），而“mixture”仅为物理混合（如沙和水的混合物）（、）。
• VS “encapsulation”：
  “Potting”是封装工艺的一种，通常指完全包裹；而“encapsulation”可能仅覆盖表面。

5.实际应用示例

• 电路板保护：在汽车电子中，用potting compound封装控制模块，防止水汽和震动损坏（）；
• LED灯具：灌封材料提升防水性和散热效率。

若需更具体的材料类型或工艺细节，可参考工程手册或化学数据库。

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