n. 鑽孔距離；井距；孔距
Bolt Hole Spacing should be consistent with the allowable deviation of norms.
螺栓孔孔距的允許偏差應符合規範的規定。
Only by controlling fairly the hole spacing, secondary grouting time interval, number of secondary grouting and seal arou…
要提高施工工藝水平，應掌握好布孔間距、複灌間隔時間、複灌次數及注漿管周圍封堵等環節。
Supporting the use of impact drilling electric drill. Drilling, hole spacing with hole depth should meet the design requirements.
鑽孔使用配套沖擊電鑽。鑽孔時，孔洞間距與孔洞深度應滿足設計要求。
Only by controlling fairly the hole spacing, secondary grouting time interval, number of secondary grouting and seal around gro...
要提高施工工藝水平，應掌握好布孔間距、複灌間隔時間、複灌次數及注漿管周圍封堵等環節。
But when according to the site conditions determined to crack a drilling section with oblique relations, hole spacing can enlarge exploration.
但當根據現場條件确定的鑽探剖面與地裂縫呈斜交關系時，勘探孔間距可以適當放大。
n.|well spacing/pitch-row;鑽孔距離；井距；孔距
在電子工程和制造領域，hole spacing（孔間距）指印刷電路闆（PCB）或其他機械結構中，相鄰鑽孔中心點之間的精确距離。它包含兩個關鍵維度：
孔與孔間距 (Hole-to-Hole Spacing)
指兩個相鄰鑽孔（如通孔、安裝孔、過孔）中心點之間的直線距離。該距離需滿足電氣隔離（防止短路）、機械強度（避免孔間材料過薄導緻斷裂）和制造工藝（如鑽頭尺寸限制）的要求。最小間距通常由闆材類型、鑽孔直徑和加工能力決定，例如精密PCB可能要求間距≥0.2mm。
孔到闆邊間距 (Hole-to-Edge Spacing)
指鑽孔中心點到PCB邊緣或結構邊界的距離。此距離需确保孔壁與邊緣之間有足夠材料支撐，防止加工或裝配時産生崩裂。工業标準如IPC-2221建議，金屬化孔到邊緣的距離至少為孔徑的1.5倍。
工程意義：
精确的孔間距設計直接影響電路闆的電氣性能（信號完整性、阻抗控制）、機械可靠性（抗振動、插拔壽命）及可制造性（良率）。例如，高密度互連（HDI）闆需嚴格控制微孔間距以滿足微型化需求，而電源闆則需增大功率器件安裝孔的間距以散熱。
參考來源：
定義依據電子行業通用設計标準（如IPC-2221）及制造規範，具體數值可查閱：
“Hole spacing”是一個複合詞，其含義需結合具體領域理解。以下是詳細解釋：
Hole spacing 在不同領域有不同翻譯：
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