flip chip是什麼意思，flip chip的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

倒裝法；覆晶技術

The process of flip chip based on aluminum nitride is stu***d.

研究了以氮化鋁為基闆的倒扣封裝的工藝。

The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.

研究了熱超聲倒裝鍵合設備的核心執行機構——換能系統的動力學特性。

The embedded active chip also can be realized by backside thinning and flip chip bonding.

通過對芯片進行背面減薄和倒裝連接，可以實現有源芯片的埋嵌。

Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.

摘要覆晶技術已成為電子構裝中之主要接合技術之一。

Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.

覆晶技術已成為電子構裝中之主要接合技術之一。

Flip Chip（倒裝芯片）技術詳解

Flip Chip（倒裝芯片）是一種先進的集成電路封裝技術，其核心特征在于将芯片的有源面（即包含電路和輸入/輸出焊盤的一面）翻轉并直接朝向基闆進行安裝和互連。與傳統封裝（如引線鍵合）相比，Flip Chip技術通過微小的導電凸點（Bumps）實現芯片與基闆之間的電氣連接和機械固定。

1. 核心結構與工作原理

芯片倒置：在制造過程中，芯片的有源面朝下，通過預先制作在芯片焊盤上的導電凸點（通常由焊料、金或銅柱等材料制成）與基闆（如封裝基闆、陶瓷基闆或直接是印刷電路闆PCB）上對應的焊盤對齊。
回流焊接：組裝時，芯片與基闆對齊後，經過加熱回流工藝，使凸點熔化并與基闆焊盤形成可靠的冶金連接（焊點）。
底部填充：為了提高連接的機械強度和可靠性，特别是抵抗熱循環帶來的應力，通常在芯片與基闆之間的縫隙中填充底部填充膠（Underfill）。這種環氧樹脂材料固化後能有效分散應力，保護脆弱的焊點。

2. 核心優勢

優異的電氣性能：倒裝連接路徑極短，顯著減小了信號傳輸的寄生電感和電容，支持更高的工作頻率和更快的信號傳輸速度，滿足高速數字電路和射頻應用的需求。
卓越的散熱能力：芯片的有源面（發熱源）通過凸點和基闆直接接觸，提供了更低的熱阻路徑，熱量能更有效地傳導到基闆并散發出去，提升芯片的散熱效率。
高密度互連：凸點可以分布在芯片的整個有源面上（面陣列布局），而不僅僅局限于邊緣，極大地提高了單位面積内的輸入/輸出（I/O）數量，支持更複雜、引腳數更多的芯片封裝。
小型化：由于互連結構緊湊，Flip Chip封裝可以實現更小的外形尺寸和更薄的輪廓，有利于電子設備的小型化和輕量化。

3. 典型應用領域 Flip Chip技術廣泛應用于對性能、尺寸和散熱要求苛刻的領域：

4. 技術發展 Flip Chip技術仍在不斷發展中，例如：

銅柱凸點（Copper Pillar Bump）：提供更好的電導率和熱導率，支持更細的間距。
扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）：在晶圓級結合Flip Chip互連和重布線層（RDL）技術，實現更高集成度和更薄封裝。
芯片間互連：在2.5D/3D封裝中，Flip Chip是連接不同芯片（如邏輯芯片與HBM）的關鍵技術之一（通過矽中介層或有機中介層）。

參考來源：

Flip chip（倒裝芯片）是一種半導體封裝技術，其核心特征是将芯片的活躍面朝下，通過表面凸點（bumps）直接與基闆或電路闆連接。以下是詳細解析：

1. 基本結構與原理

倒裝設計：與傳統線鍵合（wire bonding）不同，flip chip将芯片的I/O接口面朝下翻轉，利用分布在芯片表面的錫球、金屬凸塊等實現電氣和機械連接。
連接方式：常見技術包括IBM開發的C4（Controlled Collapse Chip Connection）工藝，使用高鉛錫合金凸點，以及ACF（各向異性導電膠）工藝。

2. 技術優勢

3. 曆史與發展

4. 應用領域

Flip chip通過結構創新解決了傳統封裝的密度和速度瓶頸，是半導體行業實現微型化、高性能化的關鍵技術之一。