flip chip是什么意思，flip chip的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

倒装法；覆晶技术

The process of flip chip based on aluminum nitride is stu***d.

研究了以氮化铝为基板的倒扣封装的工艺。

The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.

研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性。

The embedded active chip also can be realized by backside thinning and flip chip bonding.

通过对芯片进行背面减薄和倒装连接，可以实现有源芯片的埋嵌。

Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.

摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。

Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.

覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。

Flip Chip（倒装芯片）技术详解

Flip Chip（倒装芯片）是一种先进的集成电路封装技术，其核心特征在于将芯片的有源面（即包含电路和输入/输出焊盘的一面）翻转并直接朝向基板进行安装和互连。与传统封装（如引线键合）相比，Flip Chip技术通过微小的导电凸点（Bumps）实现芯片与基板之间的电气连接和机械固定。

1. 核心结构与工作原理

芯片倒置：在制造过程中，芯片的有源面朝下，通过预先制作在芯片焊盘上的导电凸点（通常由焊料、金或铜柱等材料制成）与基板（如封装基板、陶瓷基板或直接是印刷电路板PCB）上对应的焊盘对齐。
回流焊接：组装时，芯片与基板对齐后，经过加热回流工艺，使凸点熔化并与基板焊盘形成可靠的冶金连接（焊点）。
底部填充：为了提高连接的机械强度和可靠性，特别是抵抗热循环带来的应力，通常在芯片与基板之间的缝隙中填充底部填充胶（Underfill）。这种环氧树脂材料固化后能有效分散应力，保护脆弱的焊点。

2. 核心优势

优异的电气性能：倒装连接路径极短，显著减小了信号传输的寄生电感和电容，支持更高的工作频率和更快的信号传输速度，满足高速数字电路和射频应用的需求。
卓越的散热能力：芯片的有源面（发热源）通过凸点和基板直接接触，提供了更低的热阻路径，热量能更有效地传导到基板并散发出去，提升芯片的散热效率。
高密度互连：凸点可以分布在芯片的整个有源面上（面阵列布局），而不仅仅局限于边缘，极大地提高了单位面积内的输入/输出（I/O）数量，支持更复杂、引脚数更多的芯片封装。
小型化：由于互连结构紧凑，Flip Chip封装可以实现更小的外形尺寸和更薄的轮廓，有利于电子设备的小型化和轻量化。

3. 典型应用领域 Flip Chip技术广泛应用于对性能、尺寸和散热要求苛刻的领域：

4. 技术发展 Flip Chip技术仍在不断发展中，例如：

铜柱凸点（Copper Pillar Bump）：提供更好的电导率和热导率，支持更细的间距。
扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）：在晶圆级结合Flip Chip互连和重布线层（RDL）技术，实现更高集成度和更薄封装。
芯片间互连：在2.5D/3D封装中，Flip Chip是连接不同芯片（如逻辑芯片与HBM）的关键技术之一（通过硅中介层或有机中介层）。

参考来源：

Flip chip（倒装芯片）是一种半导体封装技术，其核心特征是将芯片的活跃面朝下，通过表面凸点（bumps）直接与基板或电路板连接。以下是详细解析：

1. 基本结构与原理

倒装设计：与传统线键合（wire bonding）不同，flip chip将芯片的I/O接口面朝下翻转，利用分布在芯片表面的锡球、金属凸块等实现电气和机械连接。
连接方式：常见技术包括IBM开发的C4（Controlled Collapse Chip Connection）工艺，使用高铅锡合金凸点，以及ACF（各向异性导电胶）工艺。

2. 技术优势

3. 历史与发展

4. 应用领域

Flip chip通过结构创新解决了传统封装的密度和速度瓶颈，是半导体行业实现微型化、高性能化的关键技术之一。