
cover with gold leaf; gild
包金(bāo jīn)指一种金属加工工艺,通过机械碾压将金箔或金片牢固包裹在基底金属(通常为铜、银或其他合金)表面的技术。其核心特征在于金层与基材形成冶金结合,而非简单的涂层或镀层。该工艺既提升物品的装饰性与价值感,又比纯金制品更经济耐用。
包金工艺要求金层必须达到一定厚度比例(如美国标准规定金层重量需占制品总重至少5%),通过高温高压使金与基材产生分子级结合,确保不易剥离或磨损。这与镀金(通过电解沉积薄层)有本质区别,后者金层通常更薄且易脱落。
《牛津英汉双解词典》
包金 →Rolled Gold 或Gold Filled
定义:基底金属外包覆一层金合金的工艺,金层厚度显著高于镀金。
(来源:牛津大学出版社)
《朗文当代高级英语辞典》
Gold Filled:指通过机械包覆使金层永久附着于其他金属的制品,金含量需符合法定标准。
(来源:培生教育出版集团)
工艺类型 | 金层结合方式 | 典型厚度 | 耐久性 |
---|---|---|---|
包金 | 机械碾压冶金结合 | 5‒100微米 | 高(可达数十年) |
镀金 | 电化学沉积 | 0.5‒5微米 | 中(易磨损) |
贴金 | 胶粘或冷压附着 | 1‒3微米 | 低(易脱落) |
链接:https://www.ecfr.gov/current/title-16/chapter-I/subchapter-B/part-23
链接:http://c.gb688.cn/bzgk/gb/showGb?type=online&hcno=BAE68B7A06ED6B6B0C82D5E7C591E3A3
(注:链接有效性截至2025年7月,若失效请直接查阅标准编号)
包金是一种金属加工工艺,指通过机械碾压或高温熔接将极薄的金或K金箔包裹在金属胎体表面,主要用于装饰和仿制黄金效果。以下是详细解释:
包金工艺始于1817年,通过滚压或熔接技术将金箔附着在铜、银、锌等合金胎体上,形成类似黄金的外观。早期工艺中,金箔层数可达三四层甚至更多,现代包金首饰的金层厚度要求高于10K,且用量需超过整体材料的1/20(如“1/10”标准)。
包金的黄金层较厚,工艺更复杂;而镀金是通过电化学方法形成薄层,易磨损。我国部分包金产品仍采用镀金技术,但镀层更厚。
包金并非纯金或镀金,内在材质多为合金,可能用于首饰造假。购买时需注意标识(如“14KF”表示包14K金)。
示例:包金镯子、项链等首饰外观璀璨,但长期佩戴可能出现金层磨损,露出内部胎体金属。
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