
cover with gold leaf; gild
包金(bāo jīn)指一種金屬加工工藝,通過機械碾壓将金箔或金片牢固包裹在基底金屬(通常為銅、銀或其他合金)表面的技術。其核心特征在于金層與基材形成冶金結合,而非簡單的塗層或鍍層。該工藝既提升物品的裝飾性與價值感,又比純金制品更經濟耐用。
包金工藝要求金層必須達到一定厚度比例(如美國标準規定金層重量需占制品總重至少5%),通過高溫高壓使金與基材産生分子級結合,确保不易剝離或磨損。這與鍍金(通過電解沉積薄層)有本質區别,後者金層通常更薄且易脫落。
《牛津英漢雙解詞典》
包金 →Rolled Gold 或Gold Filled
定義:基底金屬外包覆一層金合金的工藝,金層厚度顯著高于鍍金。
(來源:牛津大學出版社)
《朗文當代高級英語辭典》
Gold Filled:指通過機械包覆使金層永久附着于其他金屬的制品,金含量需符合法定标準。
(來源:培生教育出版集團)
工藝類型 | 金層結合方式 | 典型厚度 | 耐久性 |
---|---|---|---|
包金 | 機械碾壓冶金結合 | 5‒100微米 | 高(可達數十年) |
鍍金 | 電化學沉積 | 0.5‒5微米 | 中(易磨損) |
貼金 | 膠粘或冷壓附着 | 1‒3微米 | 低(易脫落) |
鍊接:https://www.ecfr.gov/current/title-16/chapter-I/subchapter-B/part-23
鍊接:http://c.gb688.cn/bzgk/gb/showGb?type=online&hcno=BAE68B7A06ED6B6B0C82D5E7C591E3A3
(注:鍊接有效性截至2025年7月,若失效請直接查閱标準編號)
包金是一種金屬加工工藝,指通過機械碾壓或高溫熔接将極薄的金或K金箔包裹在金屬胎體表面,主要用于裝飾和仿制黃金效果。以下是詳細解釋:
包金工藝始于1817年,通過滾壓或熔接技術将金箔附着在銅、銀、鋅等合金胎體上,形成類似黃金的外觀。早期工藝中,金箔層數可達三四層甚至更多,現代包金首飾的金層厚度要求高于10K,且用量需超過整體材料的1/20(如“1/10”标準)。
包金的黃金層較厚,工藝更複雜;而鍍金是通過電化學方法形成薄層,易磨損。我國部分包金産品仍采用鍍金技術,但鍍層更厚。
包金并非純金或鍍金,内在材質多為合金,可能用于首飾造假。購買時需注意标識(如“14KF”表示包14K金)。
示例:包金镯子、項鍊等首飾外觀璀璨,但長期佩戴可能出現金層磨損,露出内部胎體金屬。
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