导热搭接器英文解释翻译、导热搭接器的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【电】 heat conduction bond
分词翻译:
导的英语翻译:
guide; lead; teach; transmit
【医】 guidance; guide
热的英语翻译:
ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-
搭接的英语翻译:
【计】 lap joint
器的英语翻译:
implement; organ; utensil; ware
【医】 apparatus; appliance; crgan; device; organa; organon; organum; vessel
专业解析
导热搭接器 (dǎo rè dā jiē qì) 是一个在热管理领域,特别是电子设备散热中使用的专业术语。其核心含义可以从其构成词和功能角度进行汉英对应解释:
-
导热 (dǎo rè - Thermal Conductivity/Heat Transfer):
- 指材料或结构传递热量的能力。这是该器件的核心功能,即促进热量从发热源(如芯片)传递出去。
- 英文对应:Thermal。强调其与热量传递相关的属性。
-
搭接 (dā jiē - Lap Joint/Bridging):
- 在机械和工程语境中,“搭接”指两个部件部分重叠连接的方式。在此处,指该器件用于连接两个通常不直接接触或需要低热阻连接的部分(如芯片表面与散热器底座)。
- 英文对应:Bridge 或Clip。
- Bridge: 形象地描述其在两个部件之间“架设桥梁”以导通热量。
- Clip: 描述其常见的物理形态和安装方式(通过夹持、扣压等方式固定)。
-
器 (qì - Device/Component):
- 表示这是一个具体的装置或部件。
- 英文对应:Device 或Component。
综合汉英释义:
因此,“导热搭接器”的详细英文含义可以表述为:
- Thermal Bridge: 指一种在电子设备中,专门设计用于在发热元件(如CPU、GPU)和散热装置(如散热器、冷板)之间建立高效热传导路径的搭接型部件。它“搭接”在两者之间,形成热流的“桥梁”。其核心功能是导热,最大限度降低接触热阻,提升散热效率。
- Thermal Clip: 特指一种常见的导热搭接器形式,通常由具有良好导热性的金属(如铜、铝)制成,并设计有弹簧或卡扣结构,通过夹持(Clip) 的方式将散热器紧密压合在芯片上,确保良好的热接触以实现导热。
关键特征与功能:
- 核心作用: 提供低热阻路径,高效地将热量从发热源传导至散热器。
- 物理形态: 通常是金属片状或框架状结构。作为“搭接器”,其设计需适配特定的安装空间和压力要求。
- 安装方式: 常通过卡扣、螺丝或弹簧夹持(Clip)的方式固定,对散热器施加适当的压力,确保与芯片表面紧密接触。
- 材料: 需选用高导热系数的材料(如铜合金、铝合金)制造。有时表面会镀镍等以防腐蚀。
- 应用场景: 广泛应用于计算机(CPU/GPU散热)、功率电子(IGBT模块)、LED照明等需要高效散热的领域。
权威参考来源:
- 国际电子制造商协会 (iNEMI) 热管理技术路线图: 讨论电子封装中热界面材料和包括搭接器在内的机械附件在散热解决方案中的作用。 (来源:iNEMI Technology Roadmaps)
- 美国机械工程师协会 (ASME) 电子封装期刊: 发表关于散热器设计、接触热阻优化及紧固/搭接方式(如clips)研究的学术论文。 (来源:ASME Journal of Electronic Packaging)
- IEEE 组件、封装和制造技术汇刊: 涵盖电子设备热管理技术,包括散热附件和热界面材料的研究与应用。 (来源:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology)
- 主要散热解决方案供应商技术白皮书: 如Aavid (Boyd Corporation)、Wakefield-Vette等公司发布的关于散热器安装方案(包括thermal clips)的设计指南和应用说明。 (来源:Aavid, Wakefield-Vette Technical Documentation)
网络扩展解释
“导热搭接器”这一术语,目前可查的权威资料中均未明确收录。但根据“导热”和“搭接器”的拆分含义,可以尝试综合解释:
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导热(核心概念)
指热量从高温区域传递到低温区域的过程,常见于金属等导热能力强的材料。例如散热片、电子元件中的导热材料均利用这一原理。
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搭接器(推测含义)
通常指机械或电子领域中用于连接、固定或过渡的装置,例如电路板上的接口部件或机械结构中的连接件。
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可能的组合含义
“导热搭接器”可能指一种兼具热量传导功能的连接装置,例如:
- 电子设备中连接部件并辅助散热的金属接口;
- 工业设备中通过搭接设计优化热传递的结构部件。
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注意事项
该术语可能属于特定领域(如电子工程、材料科学)的专业词汇,建议结合具体使用场景或上下文进一步确认。若涉及技术文档,可参考材料导热系数(公式:$lambda = frac{Q cdot d}{A cdot Delta T cdot t}$,其中$lambda$为导热率)等参数辅助理解。
如需更精准的解释,请补充该术语的出处或应用背景。
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