
【计】 silicon nitride film
【化】 azotizing
【医】 azotize; nitridation; nitrogenization
silicon
【医】 Si; silicium; silicon
film; membrane; pellicle
【计】 thin membrane; thin-film
【医】 film
氮化硅薄膜(Silicon Nitride Thin Film)是一种由硅(Si)和氮(N)元素组成的无机非金属材料,化学式为Si₃N₄。该材料以纳米至微米级厚度沉积在基体表面,因其独特的物理化学性质被广泛应用于半导体、微电子、光学涂层及机械工程等领域。
从材料特性角度,氮化硅薄膜具有以下核心属性:
在工程应用中,氮化硅薄膜主要通过化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)工艺制备。例如,半导体行业利用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术生成低应力薄膜,用于晶圆制造的钝化层和掩膜材料。近期研究还表明,该材料在生物传感器和太阳能电池中的透明导电膜领域展现出潜力(来源:Springer材料科学丛书)。
氮化硅薄膜是一种由硅和氮元素组成的非金属化合物薄膜,具有优异的物理、化学和电学性能,广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS等领域。以下从多个维度综合说明其特性与应用:
结构与化学特性
氮化硅薄膜通常以无定型或微晶结构存在(),Si-N键具有强共价性,赋予其高机械强度和热稳定性。薄膜表面致密光滑,晶粒分布均匀,能有效覆盖基底()。
光学性质
电学性质
集成电路
光电子器件
用于光学窗口、光波导及抗反射涂层,提升光电设备的光捕获效率()。
机械防护
高硬度和耐磨性使其适用于耐磨涂层和MEMS器件的机械保护()。
CVD技术
应力调控
通过调整反应气体比例和工艺参数,可实现薄膜的张应力或压应力,优化器件可靠性()。
氮化硅薄膜因其独特的综合性能,成为半导体工业和光电子领域的关键材料。未来研发方向可能聚焦于更低成本的制备工艺和更高精度的性能调控()。如需更详细的技术参数或应用案例,可参考、4、8等来源。
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