turmeric
在汉英词典解释中，“沉金”主要指一种应用于电子制造领域的表面处理工艺，其技术定义与应用场景如下：
一、工艺定义
“沉金”对应的英文为“Electroless Nickel Immersion Gold（ENIG）”，属于化学镀工艺的一种。该工艺通过化学反应在铜基底上沉积镍层与金层，形成抗氧化保护层（来源：《现代电子电路制造手册》）。
二、技术流程
三、核心优势
四、应用领域
主要用于智能手机主板、汽车电子控制单元（ECU）、医疗设备PCB等对焊点质量要求严苛的场景（来源：富士康技术白皮书）。
五、文学引申义
在古汉语中，“沉金”偶见于描述金属沉水意象，如《水经注》载“投金沉璧”，但现代工业术语已无此用法（来源：《汉语大词典》电子版）。
沉金是印刷电路板（PCB）制造中的一种表面处理工艺，主要用于保护铜层并提升性能。以下是详细解释：
沉金（化学沉金）是通过化学氧化还原反应，在铜表面沉积一层镍金合金镀层的工艺。其核心目的是阻隔铜与空气接触，防止氧化导致的导电性下降或焊接不良。
| 特性 | 沉金 | 镀金 |
|---|---|---|
| 工艺 | 化学沉积（无需通电） | 电镀（需通电） |
| 金层厚度 | 较厚（1-3 Uinch） | 较薄 |
| 晶体结构 | 致密，抗氧化性强 | 较松散，易氧化 |
| 成本 | 较高 | 较低 |
| 适用场景 | 高频、高可靠性、外观要求 | 普通电路、低成本需求 |
（参考：）
总结来看，沉金通过化学方法形成高稳定性的金属保护层，是提升PCB耐用性和电气性能的关键工艺。
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