turmeric
在漢英詞典解釋中，“沉金”主要指一種應用于電子制造領域的表面處理工藝，其技術定義與應用場景如下：
一、工藝定義
“沉金”對應的英文為“Electroless Nickel Immersion Gold（ENIG）”，屬于化學鍍工藝的一種。該工藝通過化學反應在銅基底上沉積鎳層與金層，形成抗氧化保護層（來源：《現代電子電路制造手冊》）。
二、技術流程
三、核心優勢
四、應用領域
主要用于智能手機主闆、汽車電子控制單元（ECU）、醫療設備PCB等對焊點質量要求嚴苛的場景（來源：富士康技術白皮書）。
五、文學引申義
在古漢語中，“沉金”偶見于描述金屬沉水意象，如《水經注》載“投金沉璧”，但現代工業術語已無此用法（來源：《漢語大詞典》電子版）。
沉金是印刷電路闆（PCB）制造中的一種表面處理工藝，主要用于保護銅層并提升性能。以下是詳細解釋：
沉金（化學沉金）是通過化學氧化還原反應，在銅表面沉積一層鎳金合金鍍層的工藝。其核心目的是阻隔銅與空氣接觸，防止氧化導緻的導電性下降或焊接不良。
| 特性 | 沉金 | 鍍金 |
|---|---|---|
| 工藝 | 化學沉積（無需通電） | 電鍍（需通電） |
| 金層厚度 | 較厚（1-3 Uinch） | 較薄 |
| 晶體結構 | 緻密，抗氧化性強 | 較松散，易氧化 |
| 成本 | 較高 | 較低 |
| 適用場景 | 高頻、高可靠性、外觀要求 | 普通電路、低成本需求 |
（參考：）
總結來看，沉金通過化學方法形成高穩定性的金屬保護層，是提升PCB耐用性和電氣性能的關鍵工藝。
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