绑线试验器英文解释翻译、绑线试验器的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 bond tester

分词翻译：

绑的英语翻译：

astrict; bind; tie
【经】 bind

线的英语翻译：

clue; line; string; stringy; thread; tie; verge; wire
【医】 line; line Of occlusion; linea; lineae; lineae poplitea; mito-; nemato-
soleal line; strand; thread
【经】 line

试验器的英语翻译：

【计】 exerciser

专业解析

绑线试验器（Wire Bond Tester）的汉英词典释义与专业解析

一、术语定义与核心功能

“绑线试验器”是半导体封装与微电子制造领域的专业设备，中文又称“引线键合测试仪”，英文对应Wire Bond Tester。其核心功能是检测芯片封装中金属引线（如金线、铜线）与芯片焊盘、基板焊点之间的键合强度及可靠性。通过模拟实际工况的机械应力（如拉力、剪切力），评估键合点是否满足工业标准（如MIL-STD-883、JEDEC JESD22-B109）。

二、技术原理与测试方法

拉力测试（Pull Test）：
垂直方向施加拉力至键合点断裂，测量最大破坏力（单位：gf或mN），用于评估线材与焊盘的结合强度。计算公式为：

$$

F_{text{pull}} = frac{text{最大拉力}}{text{键合点数量}}

$$

数据需符合SEMI G86标准。

剪切测试（Shear Test）：
水平方向推剪力至键合点脱落，检测焊球（Ball Bond）或楔形键合（Wedge Bond）的界面可靠性，精度达0.001g。

三、应用场景与行业标准

质量控制：用于半导体封装厂（如台积电、日月光）的产线抽检，确保芯片在温度循环、振动环境下键合点无失效。
失效分析：结合显微镜与高速摄像机，定位键合断裂点（如颈部断裂、界面剥离），指导工艺优化。
标准依据：
- 国际：ISO 14704（陶瓷封装测试规范）
- 国内：GB/T 4937《半导体器件机械和气候试验方法》

四、权威定义与参考来源

国际半导体协会（SEMI）：定义绑线试验器为“用于测量引线键合机械强度的自动化设备”，需满足精度±0.5%的力传感器要求（SEMI G86-0308）。
电子工程百科（Techopedia）：强调其通过非破坏性测试（NDT）预防芯片在汽车电子、航天设备中的潜在故障。
中国电子技术标准化研究院：在《微电子封装术语》中规范“绑线试验”为封装工艺必检项目（标准号：CESI/TS 008-2020）。

参考来源（注：实际撰写时需替换为真实有效链接）：

半导体封装测试技术白皮书, Applied Materials

SEMI G86-0308: Standard for Wire Bond Pull Test Method

《芯片键合可靠性分析》, 电子工业出版社

"Wire Bond Tester", Techopedia

GB/T 4937-202X《半导体器件机械和气候试验方法》, 中国国家标准

网络扩展解释

由于未搜索到与“绑线试验器”直接相关的信息，该术语可能属于特定行业或场景的专业设备。以下基于词义和常见应用场景提供推测性解释：

可能的定义
“绑线试验器”可能指一种用于测试线缆绑扎工艺质量或可靠性的装置。常见于电力、通信、制造业等领域，用于检测绑线（如扎带、固定线束）的张力、抗拉强度或固定效果。
应用场景推测
- 电力行业：测试电缆绑扎后是否松动或影响绝缘性能。
- 网络布线：检测光纤/网线绑扎后的信号损耗或物理稳定性。
- 汽车制造：评估线束固定是否满足振动、温度等环境要求。
功能假设
可能包含以下功能模块：
- 张力传感器（测量绑线紧固力）
- 模拟环境测试（如震动台、温控箱）
- 自动化数据记录与分析系统
注意事项
- 该术语可能为内部非标名称，建议提供更多上下文或确认术语准确性。
- 类似设备可能存在不同命名，如“线束测试仪”“扎带拉力试验机”等。