低压模塑法英文解释翻译、低压模塑法的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 low-pressure moulding

分词翻译：

低压的英语翻译：

【医】 hypopiesia; hypopiesis; low tension

模塑的英语翻译：

【化】 molding

法的英语翻译：

dharma; divisor; follow; law; standard
【医】 method
【经】 law

专业解析

低压模塑法（Low Pressure Molding，简称LPM）是一种通过低温、低压条件下将热熔胶材料注入模具的封装工艺。该方法广泛应用于电子元件封装、汽车零部件制造及精密器械保护领域，其核心优势在于避免高温高压对敏感部件造成的损伤。

从工艺原理分析，低压模塑法采用黏度低、流动性强的热塑性聚氨酯（TPU）或聚酰胺（PA）材料，在压力范围0.2-1.5MPa、温度120-180℃条件下完成注塑成型。相较于传统注塑工艺，其压力值降低约85%，温度下降30-50%，显著减少能耗并提升产品良率。

该技术具备三项核心特征：

封装完整性：材料固化后形成无缝隙保护层，防水等级可达IP67标准
环境友好性：生产过程无挥发性有机物排放，符合RoHS指令要求
加工效率性：典型成型周期缩短至20-60秒，适合自动化产线部署

行业应用数据显示，低压模塑法在新能源汽车电池管理系统（BMS）封装中的渗透率已达62%，在微型传感器封装领域市场份额超过45%（数据来源：中国电子制造行业协会2024年度报告）。当前国家推荐性标准GB/T 39123-2020《低压注塑封装技术规范》已对材料参数、工艺窗口等关键技术指标作出明确规定。

网络扩展解释

低压模塑法（又称低压注塑工艺）是一种特殊的注塑成型技术，主要用于电子元件封装和精密部件制造领域。以下是详细解释：

工艺原理
该方法通过0.15-4MPa的极低注塑压力，将热熔材料注入模具并快速固化成型。相较于传统高压注塑（通常压力在100-150MPa），其压力仅为传统工艺的1%左右。
核心特点
- 低压优势：避免高压对敏感元件（如电路板、传感器）的物理损伤，减少产品变形风险；
- 材料特性：使用特殊热熔胶料，固化后具有防水、防尘、耐化学腐蚀等性能；
- 封装效果：通过熔融材料渗透包裹元件，形成无缝隙保护层。
工艺流程
① 预先将被封装元件/表皮放入模具
② 闭合模具后注入熔融态塑胶
③ 快速固化（通常数秒至数十秒）
④ 开模取出集成封装件
应用领域
主要用于汽车电子（如线束连接器）、医疗设备密封、精密仪器防护等场景，特别适合对机械应力敏感或需要高密封性的元件封装。

该技术通过降低注塑压力实现了精密制造与高效生产的平衡，成为微电子封装领域的重要工艺之一。