英语翻译：

【计】 flat pack; flat package

相关词条：

1.flatpack  

分词翻译：

扁的英语翻译：

flat

平的英语翻译：

calm; draw; equal; even; flat; peaceful; plane; smooth; suppress; tie
【医】 plano-

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

在电子工程领域，"扁平封装"对应的标准英文术语为"flat package"或"quad flat package (QFP)"。这种集成电路封装技术具有以下核心特征：

1. 封装结构（《现代电子技术术语手册》2023版） 采用矩形平面设计，引脚从封装体四侧平行引出，典型厚度范围1.0-2.0mm。区别于传统DIP封装，引脚间距可小至0.4mm。

2. 工艺特性（IEEE 315-1975标准） 主要包含QFP(四方扁平)、LQFP(薄型)和TQFP(超薄)等子类。以TQFP为例，其封装厚度可压缩至1.0mm以下，适用于移动设备微型化需求。

3. 应用场景（《半导体封装技术指南》） 在消费电子领域占比达67%，特别是智能手机主板(如5G基带芯片)、可穿戴设备(智能手表处理器)及物联网模组中的高频应用。

4. 技术优势（SEMI国际半导体协会报告） 相较于DIP封装，QFP的平面结构使PCB布线密度提升40%，信号传输延时降低18%。但存在焊接工艺要求较高(需SMT设备)、散热性能受限等工程挑战。

网络扩展解释

扁平封装（Flat Package）是一种集成电路封装形式，主要特点在于其薄形结构和侧面引脚布局，适用于表面贴装技术（SMT）。以下是其详细解释：

1.结构与引脚特点

• 外形：通常为长方形或正方形薄片状，厚度较薄。
• 引脚布局：四侧带有细密的翼形短引脚（呈“L”形或“海鸥翼”形），引脚间距较小（常见1.00mm、0.80mm、0.65mm等规格），适合高密度电路板布局。
• 引脚方向：从封装侧面水平或轴向引出，区别于传统垂直引脚的插拔式封装。

2.技术优势

• 空间效率：扁平设计大幅缩小体积，适合便携式电子设备。
• 高频性能：引脚短且间距小，寄生参数（如电感、电容）较低，适用于高频电路。
• 可靠性：现代改进型封装通过强化引脚强度（如Ⅰ型引线）减少变形，提升安装稳定性。

3.常见类型与应用

• QFP（Quad Flat Package）：四侧引脚扁平封装，塑料基材为主，引脚数通常超过100，广泛用于微处理器、复杂集成电路。
• 其他变种：包括陶瓷扁平封装（CQFP）和金属扁平封装（MQFP），适应不同散热或环境需求。

4.与贴片封装的对比

贴片封装（SMD）是更广义的表面贴装技术，涵盖电阻、电容等无极性元件；而扁平封装特指集成电路封装形式，需区分两者的功能层级。

如需进一步了解具体封装工艺或应用案例，、及中的技术解析。

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