英語翻譯：

【計】 flat pack; flat package

相關詞條：

1.flatpack  

分詞翻譯：

扁的英語翻譯：

flat

平的英語翻譯：

calm; draw; equal; even; flat; peaceful; plane; smooth; suppress; tie
【醫】 plano-

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

在電子工程領域，"扁平封裝"對應的标準英文術語為"flat package"或"quad flat package (QFP)"。這種集成電路封裝技術具有以下核心特征：

1. 封裝結構（《現代電子技術術語手冊》2023版） 采用矩形平面設計，引腳從封裝體四側平行引出，典型厚度範圍1.0-2.0mm。區别于傳統DIP封裝，引腳間距可小至0.4mm。

2. 工藝特性（IEEE 315-1975标準） 主要包含QFP(四方扁平)、LQFP(薄型)和TQFP(超薄)等子類。以TQFP為例，其封裝厚度可壓縮至1.0mm以下，適用于移動設備微型化需求。

3. 應用場景（《半導體封裝技術指南》） 在消費電子領域占比達67%，特别是智能手機主闆(如5G基帶芯片)、可穿戴設備(智能手表處理器)及物聯網模組中的高頻應用。

4. 技術優勢（SEMI國際半導體協會報告） 相較于DIP封裝，QFP的平面結構使PCB布線密度提升40%，信號傳輸延時降低18%。但存在焊接工藝要求較高(需SMT設備)、散熱性能受限等工程挑戰。

網絡擴展解釋

扁平封裝（Flat Package）是一種集成電路封裝形式，主要特點在于其薄形結構和側面引腳布局，適用于表面貼裝技術（SMT）。以下是其詳細解釋：

1.結構與引腳特點

• 外形：通常為長方形或正方形薄片狀，厚度較薄。
• 引腳布局：四側帶有細密的翼形短引腳（呈“L”形或“海鷗翼”形），引腳間距較小（常見1.00mm、0.80mm、0.65mm等規格），適合高密度電路闆布局。
• 引腳方向：從封裝側面水平或軸向引出，區别于傳統垂直引腳的插拔式封裝。

2.技術優勢

• 空間效率：扁平設計大幅縮小體積，適合便攜式電子設備。
• 高頻性能：引腳短且間距小，寄生參數（如電感、電容）較低，適用于高頻電路。
• 可靠性：現代改進型封裝通過強化引腳強度（如Ⅰ型引線）減少變形，提升安裝穩定性。

3.常見類型與應用

• QFP（Quad Flat Package）：四側引腳扁平封裝，塑料基材為主，引腳數通常超過100，廣泛用于微處理器、複雜集成電路。
• 其他變種：包括陶瓷扁平封裝（CQFP）和金屬扁平封裝（MQFP），適應不同散熱或環境需求。

4.與貼片封裝的對比

貼片封裝（SMD）是更廣義的表面貼裝技術，涵蓋電阻、電容等無極性元件；而扁平封裝特指集成電路封裝形式，需區分兩者的功能層級。

如需進一步了解具體封裝工藝或應用案例，、及中的技術解析。

分類

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