
厚膜(thick film)在电子工程领域指通过丝网印刷技术沉积的电子材料层,其厚度通常为10-25微米,介于薄膜(thin film)和传统印刷电路板之间。以下是其核心释义与技术特征:
字面定义与翻译
汉语"厚膜"对应英文术语"thick film",专指采用特殊浆料通过增材制造形成的功能层。牛津科技词典定义为:"A layer of material deposited on a substrate, typically through screen printing, with thickness exceeding 10μm" [来源:Oxford Dictionary of Electronics]。
技术特征
采用贵金属浆料(如钯银合金)或电阻浆料,经850℃左右烧结形成致密结构。其线宽分辨率可达100μm,方阻范围1Ω/□-10MΩ/□,适用于功率器件封装和混合集成电路制造 [来源:IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology]。
应用场景
主要应用于:汽车电子控制单元(ECU)的传感器电路、医疗设备的发热元件、航天器的抗辐射模块。相比薄膜技术,具有更好的热稳定性(工作温度可达300℃)和更高的承载电流密度(可达50A/cm²)[来源:Journal of Materials Science: Materials in Electronics]。
厚膜是电子工程与材料科学中的专业术语,其核心含义及特点可概括如下:
厚膜指在陶瓷、玻璃等基片上通过印刷烧结技术形成的膜层,厚度通常为几微米至数十微米。其工艺包括丝网印刷、高温烧结等步骤,使浆料牢固附着于基材表面,形成导电、电阻或介质层。
总结来看,厚膜技术是微电子领域的重要分支,通过特定材料和工艺实现功能模块的集成化,尤其适合对可靠性要求较高的应用场景。
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