
厚膜(thick film)在電子工程領域指通過絲網印刷技術沉積的電子材料層,其厚度通常為10-25微米,介于薄膜(thin film)和傳統印刷電路闆之間。以下是其核心釋義與技術特征:
字面定義與翻譯
漢語"厚膜"對應英文術語"thick film",專指采用特殊漿料通過增材制造形成的功能層。牛津科技詞典定義為:"A layer of material deposited on a substrate, typically through screen printing, with thickness exceeding 10μm" [來源:Oxford Dictionary of Electronics]。
技術特征
采用貴金屬漿料(如钯銀合金)或電阻漿料,經850℃左右燒結形成緻密結構。其線寬分辨率可達100μm,方阻範圍1Ω/□-10MΩ/□,適用于功率器件封裝和混合集成電路制造 [來源:IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology]。
應用場景
主要應用于:汽車電子控制單元(ECU)的傳感器電路、醫療設備的發熱元件、航天器的抗輻射模塊。相比薄膜技術,具有更好的熱穩定性(工作溫度可達300℃)和更高的承載電流密度(可達50A/cm²)[來源:Journal of Materials Science: Materials in Electronics]。
厚膜是電子工程與材料科學中的專業術語,其核心含義及特點可概括如下:
厚膜指在陶瓷、玻璃等基片上通過印刷燒結技術形成的膜層,厚度通常為幾微米至數十微米。其工藝包括絲網印刷、高溫燒結等步驟,使漿料牢固附着于基材表面,形成導電、電阻或介質層。
總結來看,厚膜技術是微電子領域的重要分支,通過特定材料和工藝實現功能模塊的集成化,尤其適合對可靠性要求較高的應用場景。
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