合金电镀英文解释翻译、合金电镀的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 alloy plating

alloy; metal
【化】 alloy
【医】 alloy
【经】 alloy

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating

合金电镀（Alloy Electroplating）是指通过电解反应，在基体材料表面沉积两种或多种金属元素形成合金镀层的表面处理技术。其核心原理是利用金属离子在阴极的共沉积效应，通过控制电解液成分、电流密度和温度等参数，实现不同金属元素的原子级均匀混合。

根据中国表面工程协会发布的《电镀术语标准》（GB/T 12334-2020），合金电镀需满足以下特征：

主要应用领域包括：

该技术相较于单金属电镀具有三大优势：

关键工艺参数满足以下公式： $$ i_c = frac{nFD}{delta}(C_b - C_s) $$ 其中$i_c$为临界电流密度，$n$为电子数，$F$为法拉第常数，$D$为扩散系数，$delta$为扩散层厚度，$C_b$和$C_s$分别表示本体浓度和表面浓度。

合金电镀是一种通过电解作用，在基体材料表面沉积两种或多种金属离子形成合金镀层的表面处理技术。以下是其详细解释：

合金电镀通过电解原理，使溶液中不同金属离子在阴极（待镀工件）表面共同还原沉积，形成结构均匀的合金镀层。其核心在于通过调整电化学条件（如络合剂）使不同金属的电极电位接近，从而实现共沉积。例如，黄铜电镀时需加入氰化钠络合剂，使铜和锌的电位趋于一致。

合金镀层的成分和性能受以下因素调控：

合金电镀广泛应用于电子元件（提高导电性）、机械零件（增强耐磨性）、装饰品（改善外观）等领域。

如需进一步了解具体工艺参数或案例，可参考来源（电镀种类）和（原理及影响因素）。