合金電鍍英文解釋翻譯、合金電鍍的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 alloy plating

分詞翻譯：

合金的英語翻譯：

alloy; metal
【化】 alloy
【醫】 alloy
【經】 alloy

電鍍的英語翻譯：

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating

專業解析

合金電鍍（Alloy Electroplating）是指通過電解反應，在基體材料表面沉積兩種或多種金屬元素形成合金鍍層的表面處理技術。其核心原理是利用金屬離子在陰極的共沉積效應，通過控制電解液成分、電流密度和溫度等參數，實現不同金屬元素的原子級均勻混合。

根據中國表面工程協會發布的《電鍍術語标準》（GB/T 12334-2020），合金電鍍需滿足以下特征：

1. 鍍層中合金成分比例可精準控制在±2%以内
2. 金屬相結構包含固溶體或金屬間化合物
3. 具備單一金屬無法實現的特殊性能組合

主要應用領域包括：

• 航空航天：鎳钴合金鍍層用于發動機葉片抗高溫氧化
• 電子工業：金钴合金鍍層提升連接器導電性和耐磨性
• 汽車制造：鋅鎳合金鍍層實現8級中性鹽霧試驗防護

該技術相較于單金屬電鍍具有三大優勢：

1. 材料性能可設計性：通過調整銅錫比例可獲得從高導電到高強度的漸變特性
2. 工藝經濟性：貴金屬用量可降低30%-70%
3. 環境友好性：六價鉻使用量減少90%以上（參考《表面技術》2023年第5期）

關鍵工藝參數滿足以下公式： $$ i_c = frac{nFD}{delta}(C_b - C_s) $$ 其中$i_c$為臨界電流密度，$n$為電子數，$F$為法拉第常數，$D$為擴散系數，$delta$為擴散層厚度，$C_b$和$C_s$分别表示本體濃度和表面濃度。

網絡擴展解釋

合金電鍍是一種通過電解作用，在基體材料表面沉積兩種或多種金屬離子形成合金鍍層的表面處理技術。以下是其詳細解釋：

1.定義與原理

合金電鍍通過電解原理，使溶液中不同金屬離子在陰極（待鍍工件）表面共同還原沉積，形成結構均勻的合金鍍層。其核心在于通過調整電化學條件（如絡合劑）使不同金屬的電極電位接近，從而實現共沉積。例如，黃銅電鍍時需加入氰化鈉絡合劑，使銅和鋅的電位趨于一緻。

2.工藝特點

• 性能優勢：合金鍍層在結晶緻密性、硬度、耐腐蝕性、耐磨性等方面優于單金屬鍍層，且可賦予特殊性能（如磁性、減磨性）。
• 經濟性：可替代貴金屬（如錫鎳合金替代金鍍層），降低成本。

3.影響因素

合金鍍層的成分和性能受以下因素調控：

• 電流密度：增加電流密度會提高活性較高金屬的沉積比例。
• 溫度與攪拌：溫度升高或攪拌增強通常增加貴金屬含量。
• 鍍液組成與pH值：直接影響金屬離子濃度和沉積速率，需精确控制以維持鍍層均勻性。

4.應用場景

合金電鍍廣泛應用于電子元件（提高導電性）、機械零件（增強耐磨性）、裝飾品（改善外觀）等領域。

如需進一步了解具體工藝參數或案例，可參考來源（電鍍種類）和（原理及影響因素）。

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