焊盘英文解释翻译、焊盘的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【医】 soldering-pan

分词翻译：

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

盘的英语翻译：

check; game; set; tray
【计】 spool
【医】 disc; disci; disco-; discus; disk; orbiculus; pan; tray

专业解析

在电子工程领域，"焊盘"（solder pad）指印刷电路板（PCB）上用于固定和电气连接电子元件的金属化区域。根据IPC-7351标准定义，焊盘是通过蚀刻工艺在PCB表面形成的铜层结构，其形状、尺寸和间距直接影响焊接可靠性与信号完整性。

焊盘根据用途可分为两类：

表面贴装焊盘（SMT Pad）：适用于无引脚元件（如QFP、BGA封装），通过锡膏印刷实现元件焊接。美国国家标准技术研究院（NIST）指出，此类焊盘需保持0.1-0.15mm的阻焊层间隙以确保焊点形成。
通孔焊盘（PTH Pad）：用于带引脚元件（如DIP封装），包含钻孔金属化处理。MIT微系统技术实验室研究表明，通孔焊盘直径应比元件引脚大0.2-0.3mm以补偿钻孔误差。

在高速电路设计中，焊盘的寄生电容计算公式为： $$ C_{pad} = frac{varepsilon_r varepsilon_0 A}{d} $$ 其中$varepsilon_r$为介质相对介电常数，$A$为焊盘面积，$d$为介质层厚度。该参数会直接影响信号上升时间，德州仪器（TI）应用手册建议高频信号焊盘面积需控制在0.5mm²以内。

网络扩展解释

焊盘是电子制造中的基础概念，尤其在PCB（印刷电路板）设计中起着关键作用。以下是详细解释：

一、定义

焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用于构成电路板的焊盘图案（land pattern），即针对不同元件类型设计的焊盘组合。它是元器件与PCB之间的连接介质，通常由导电材料（如铜箔）制成，兼具电气连接和固定器件的功能。

二、核心功能

电气连接：通过焊接将元器件的引脚与PCB导线导通，形成电路通路。
机械固定：为元器件提供物理支撑，确保其在板上稳定安装。
散热辅助：部分特殊焊盘设计（如十字花焊盘）可帮助分散焊接或工作时的热量。

三、常见种类（按形状/用途分类）

方形焊盘：适用于元器件少、导线简单的设计，手工制作PCB时易实现。
圆形焊盘：广泛用于规则排列的单/双面板，抗脱落能力较强。
岛形焊盘：焊盘与连线融为一体，常用于立式不规则排列安装。
十字花焊盘（热焊盘）：减少焊接时热应力，防止焊盘剥离，常见于大功率元件。
开口形焊盘：波峰焊后保留孔洞，便于手工补焊操作。

四、设计要点

尺寸匹配：需与元器件引脚尺寸对应，过大易虚焊，过小易脱焊。
材料选择：通常为铜箔，部分高频场景可能采用镀金或镀银处理。
布局优化：高密度电路需考虑焊盘间距，避免短路或信号干扰。

五、术语区分

英文中“Land”指二维表面贴装焊盘，而“Pad”多指三维插件焊盘。实际使用中两者常混用，但功能侧重不同。

如需进一步了解具体焊盘的设计参数或应用案例，可参考PCB设计手册或专业工具指南。