焊盤英文解釋翻譯、焊盤的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【醫】 soldering-pan

分詞翻譯：

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

盤的英語翻譯：

check; game; set; tray
【計】 spool
【醫】 disc; disci; disco-; discus; disk; orbiculus; pan; tray

專業解析

在電子工程領域，"焊盤"（solder pad）指印刷電路闆（PCB）上用于固定和電氣連接電子元件的金屬化區域。根據IPC-7351标準定義，焊盤是通過蝕刻工藝在PCB表面形成的銅層結構，其形狀、尺寸和間距直接影響焊接可靠性與信號完整性。

焊盤根據用途可分為兩類：

表面貼裝焊盤（SMT Pad）：適用于無引腳元件（如QFP、BGA封裝），通過錫膏印刷實現元件焊接。美國國家标準技術研究院（NIST）指出，此類焊盤需保持0.1-0.15mm的阻焊層間隙以确保焊點形成。
通孔焊盤（PTH Pad）：用于帶引腳元件（如DIP封裝），包含鑽孔金屬化處理。MIT微系統技術實驗室研究表明，通孔焊盤直徑應比元件引腳大0.2-0.3mm以補償鑽孔誤差。

在高速電路設計中，焊盤的寄生電容計算公式為： $$ C_{pad} = frac{varepsilon_r varepsilon_0 A}{d} $$ 其中$varepsilon_r$為介質相對介電常數，$A$為焊盤面積，$d$為介質層厚度。該參數會直接影響信號上升時間，德州儀器（TI）應用手冊建議高頻信號焊盤面積需控制在0.5mm²以内。

網絡擴展解釋

焊盤是電子制造中的基礎概念，尤其在PCB（印刷電路闆）設計中起着關鍵作用。以下是詳細解釋：

一、定義

焊盤是表面貼裝裝配的基本構成單元，用于構成電路闆的焊盤圖案（land pattern），即針對不同元件類型設計的焊盤組合。它是元器件與PCB之間的連接介質，通常由導電材料（如銅箔）制成，兼具電氣連接和固定器件的功能。

二、核心功能

電氣連接：通過焊接将元器件的引腳與PCB導線導通，形成電路通路。
機械固定：為元器件提供物理支撐，确保其在闆上穩定安裝。
散熱輔助：部分特殊焊盤設計（如十字花焊盤）可幫助分散焊接或工作時的熱量。

三、常見種類（按形狀/用途分類）

方形焊盤：適用于元器件少、導線簡單的設計，手工制作PCB時易實現。
圓形焊盤：廣泛用于規則排列的單/雙面闆，抗脫落能力較強。
島形焊盤：焊盤與連線融為一體，常用于立式不規則排列安裝。
十字花焊盤（熱焊盤）：減少焊接時熱應力，防止焊盤剝離，常見于大功率元件。
開口形焊盤：波峰焊後保留孔洞，便于手工補焊操作。

四、設計要點

尺寸匹配：需與元器件引腳尺寸對應，過大易虛焊，過小易脫焊。
材料選擇：通常為銅箔，部分高頻場景可能采用鍍金或鍍銀處理。
布局優化：高密度電路需考慮焊盤間距，避免短路或信號幹擾。

五、術語區分

英文中“Land”指二維表面貼裝焊盤，而“Pad”多指三維插件焊盤。實際使用中兩者常混用，但功能側重不同。

如需進一步了解具體焊盤的設計參數或應用案例，可參考PCB設計手冊或專業工具指南。