
【化】 weld interface
solder; weld
【电】 soldering
abutment; border
face; surface; cover; directly; range; scale; side
【医】 face; facies; facio-; prosopo-; surface
焊接界面(Weld Interface)指在焊接过程中,两种被连接材料(同种或异种)在熔融或固态扩散作用下形成的微观结合区域。该区域涉及原子/分子间的冶金结合、微观结构变化及元素扩散,直接影响焊接接头的力学性能和耐腐蚀性。其英文术语为"weld interface" 或"bonding interface"。
冶金结合
焊接时母材与填充材料在高温下发生局部熔化或固态扩散,形成原子级结合的过渡区。该区域可能存在晶粒生长方向改变、元素偏析或金属间化合物(如焊接铝-钢时的FeAl₃)。
微观结构梯度
界面附近常存在热影响区(HAZ),其组织从熔合线向母材逐渐过渡,例如钢焊接时出现的粗晶区、细晶区等,导致硬度与韧性呈梯度分布。
缺陷敏感区
因异种材料热膨胀系数差异或冶金反应,界面易产生裂纹、气孔或脆性相(如不锈钢-镍基合金焊接中的σ相),需通过工艺控制(如预热、后热)缓解。
权威参考来源:
https://dl.asminternational.org/handbooks/book/12/chapter/152/Introduction-to-Welding
(注:图示建议补充金相显微镜下的典型焊接界面组织,如熔合线附近的柱状晶与母材等轴晶过渡)
焊接界面是焊接过程中钎料与母材之间形成的接合面,其状态直接影响焊点的物理、化学和机械性能。以下是详细解释:
定义与物理状态
焊接界面形成于熔化的钎料与母材接触时,其物理状态取决于母材表面洁净度:
形成过程
影响因素
重要性
界面质量决定了焊点的导电性、抗疲劳性和耐腐蚀性。例如,IMC过薄可能导致结合不牢,过厚则易引发裂纹()。
如需进一步了解焊接工艺参数对界面的影响,可参考、2、3的原始内容。
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