
【化】 weld interface
solder; weld
【電】 soldering
abutment; border
face; surface; cover; directly; range; scale; side
【醫】 face; facies; facio-; prosopo-; surface
焊接界面(Weld Interface)指在焊接過程中,兩種被連接材料(同種或異種)在熔融或固态擴散作用下形成的微觀結合區域。該區域涉及原子/分子間的冶金結合、微觀結構變化及元素擴散,直接影響焊接接頭的力學性能和耐腐蝕性。其英文術語為"weld interface" 或"bonding interface"。
冶金結合
焊接時母材與填充材料在高溫下發生局部熔化或固态擴散,形成原子級結合的過渡區。該區域可能存在晶粒生長方向改變、元素偏析或金屬間化合物(如焊接鋁-鋼時的FeAl₃)。
微觀結構梯度
界面附近常存在熱影響區(HAZ),其組織從熔合線向母材逐漸過渡,例如鋼焊接時出現的粗晶區、細晶區等,導緻硬度與韌性呈梯度分布。
缺陷敏感區
因異種材料熱膨脹系數差異或冶金反應,界面易産生裂紋、氣孔或脆性相(如不鏽鋼-鎳基合金焊接中的σ相),需通過工藝控制(如預熱、後熱)緩解。
權威參考來源:
https://dl.asminternational.org/handbooks/book/12/chapter/152/Introduction-to-Welding
(注:圖示建議補充金相顯微鏡下的典型焊接界面組織,如熔合線附近的柱狀晶與母材等軸晶過渡)
焊接界面是焊接過程中釺料與母材之間形成的接合面,其狀态直接影響焊點的物理、化學和機械性能。以下是詳細解釋:
定義與物理狀态
焊接界面形成于熔化的釺料與母材接觸時,其物理狀态取決于母材表面潔淨度:
形成過程
影響因素
重要性
界面質量決定了焊點的導電性、抗疲勞性和耐腐蝕性。例如,IMC過薄可能導緻結合不牢,過厚則易引發裂紋()。
如需進一步了解焊接工藝參數對界面的影響,可參考、2、3的原始内容。
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