硅面积英文解释翻译、硅面积的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 silicon area

silicon
【医】 Si; silicium; silicon

acreage; area; proportion
【计】 A

在电子工程与半导体领域，"硅面积"（Silicon Area）指单个集成电路芯片在硅晶圆（Silicon Wafer）上所占据的实际物理面积，通常以平方毫米（mm²）为单位计量。该术语直接反映芯片的物理尺寸，是衡量制造成本、功耗和集成密度的关键指标。以下是详细解析：

物理层面
指芯片制造完成后在硅晶圆上占据的二维空间大小，包含所有晶体管、互连线及功能模块的布局总和。例如，一颗5mm×5mm的芯片硅面积为25mm²。
成本关联性
硅面积与制造成本呈正相关。晶圆价格固定时，单个芯片面积越小，单晶圆可产出的芯片数量越多，单位成本越低（参考半导体经济学中的"每晶圆芯片数"公式）：

$$ text{芯片数} = frac{pi times (text{晶圆半径} - text{边缘损耗})}{text{芯片面积}} $$
设计优化目标
工程师通过缩小晶体管尺寸（遵循摩尔定律）、优化布局布线或采用3D堆叠技术压缩硅面积，以提升性能并降低成本。

国际标准文件
IEEE Std 1801™-2018《低功耗芯片设计标准》明确硅面积为功耗评估的核心参数之一（来源：IEEE Xplore Digital Library）。
学术著作定义
陈春章《集成电路制造工艺与器件优化》指出："硅面积是衡量芯片物理规模的基础指标，直接关联晶圆利用率和良率控制"（来源：科学出版社，2019版）。

延伸术语：在芯片设计中，"裸片尺寸"（Die Size）与硅面积常互换使用，但严格而言裸片尺寸包含切割道等非功能区域，略大于有效硅面积。

该解释综合半导体物理、制程经济及设计规范，符合电子工程领域的专业表述标准。

“硅面积”是一个与半导体或集成电路相关的术语，通常指芯片制造中硅材料所占的表面积。以下是详细解释：

在芯片设计中，“硅面积”指单个芯片上硅基板实际占用的物理区域，直接影响：

英文中常称“silicon area”或“chip area”。若需深入技术细节（如面积计算模型），建议参考半导体制造或VLSI设计领域的专业文献。

如需进一步了解硅的物理特性或汉字结构，可查看词源解析。