硅衬片英文解释翻译、硅衬片的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 silicon backing wafer

silicon
【医】 Si; silicium; silicon

【化】 facing; gland

硅衬片（Silicon Wafer Substrate）是半导体制造中的核心基础材料，指用于制造集成电路（IC）和其他微电子器件的单晶硅圆片。其详细含义可从以下角度解释：

结构与物理特性
硅衬片是由高纯度单晶硅锭切割、研磨、抛光而成的薄圆片，具有原子级平整的表面和特定的晶向（如<100>、<111>）。其直径常见为150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸），厚度随直径增大而减小（如300mm片约775μm）。硅的半导体特性（如可调控的电导率、良好的热稳定性）使其成为微电子器件的理想载体。
核心功能
作为“衬底”或“基板”，硅衬片的主要功能是为后续半导体工艺（如光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积）提供机械支撑和电学平台。晶体管、电容、电阻等元件直接在硅片表面或近表面层制造，并通过金属互连层形成复杂电路。
技术分类
根据应用需求，硅衬片可分为：
- 抛光片（Prime Wafer）：表面超光滑，用于高端逻辑、存储芯片制造。
- 外延片（Epitaxial Wafer）：在抛光片上生长单晶硅外延层，改善器件性能（如抗闩锁效应）。
- SOI（Silicon-on-Insulator）：含埋氧层的特殊结构，降低功耗、提高速度。
应用领域
硅衬片是制造CPU、GPU、存储器（DRAM/NAND）、传感器、功率器件等几乎所有现代电子设备芯片的基础。其质量（如缺陷密度、平整度、纯度）直接影响芯片良率和性能。

权威参考来源：

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硅衬片（Silicon Substrate Wafer）通常指以单晶硅（Silicon）为材料制成的薄片状基底，主要用于半导体、微电子及光电子器件的制造。以下是关键点解析：

定义与用途
- 衬片（Substrate）：指器件制造中的基础材料层，用于承载其他功能材料（如晶体管、电路等）。
- 硅材料特性：硅是半导体工业的核心材料，因其高纯度、稳定性和成熟的加工工艺，成为制造集成电路（IC）、传感器、太阳能电池等的理想选择。
制造工艺
- 通过晶体生长（如直拉法）制成单晶硅锭，再切割、抛光成厚度约0.1-1mm的圆片（晶圆）。
- 表面需高度平整（纳米级粗糙度），以保障后续光刻、沉积等工艺的精度。
分类与规格
- 按尺寸：常见有4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、12英寸（300mm）等规格。
- 按掺杂类型：分为P型（掺硼）和N型（掺磷），用于不同半导体器件需求。
应用领域
- 集成电路：CPU、存储器等芯片的基底。
- 光电子器件：如LED、激光器的支撑材料（需与其他材料如蓝宝石结合）。
- MEMS传感器：微机电系统的结构层。

注意：若用户需具体技术参数或最新进展，建议参考半导体制造手册或专业文献。