
【电】 etching to frequency
【计】 etch
extremely; most; solstice; to; until
【医】 ad-; add; adde
frequency
【计】 F; frequency
【化】 frequency
【医】 frequency
【经】 frequency
在电子工程与微纳加工领域,“刻蚀至频率”是描述通过特定工艺控制器件频率特性的专业术语。其核心含义可拆解为两部分:
刻蚀(Etching)
指通过化学或物理手段选择性移除材料层的工艺。在半导体制造中,干法刻蚀(如反应离子刻蚀)和湿法刻蚀(如酸碱溶液腐蚀)是调控器件结构精度的关键步骤。该工艺直接影响器件电极间距、谐振腔深度等参数。
频率(Frequency)
特指电子器件(如石英晶体谐振器、MEMS振荡器)的振动或信号输出频率。通过精确控制刻蚀深度与图形尺寸,可调节器件的机械谐振频率或电磁波共振频率。例如,石英晶片经离子束刻蚀后,厚度每减少1μm,基频可提升约3kHz(参考《微电子系统设计》第5章)。
应用实例
在5G射频滤波器制造中,采用深硅刻蚀(DRIE)技术加工高深宽比沟槽,可将器件工作频率精准锁定在3.5GHz频段(IEEE微波理论与技术会刊,2023)。该工艺需配合原子力显微镜在线检测,确保频率偏差小于±0.1ppm。
“刻蚀至频率”是电子工程领域的专业术语,其含义需结合技术背景理解:
字面翻译与组成
技术含义
该术语描述在刻蚀工艺中,通过调整设备参数(如射频功率、反应气体比例等),使刻蚀过程达到与目标频率相匹配的工作状态。例如,在制造高频器件时,需确保刻蚀的深度或形状满足特定频率的电磁特性需求。
应用场景
常见于微电子制造领域,如:
补充说明
由于频率参数直接影响器件性能,该步骤强调工艺精度。例如,在射频滤波器制造中,刻蚀至特定频率可确保信号传输的准确性()。
如需进一步了解具体技术参数或案例,建议参考半导体工艺手册或相关行业标准文件。
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