聚酰亚氨树脂英文解释翻译、聚酰亚氨树脂的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【建】 polyimide resin

分词翻译：

聚的英语翻译：

assemble; gather
【建】 poly-

酰亚氨的英语翻译：

【机】 imide; phthalimide

树脂的英语翻译：

colophony; pitch; resin; rosin
【化】 resin
【医】 peucine; pitch; resin; resina

专业解析

聚酰亚胺树脂（Polyimide Resin）是一种高性能聚合物材料，具有独特的化学结构和卓越的物理特性。以下从汉英词典角度结合专业定义进行解释：

一、术语解析

中文全称
聚酰亚胺树脂（Jù xiān yà ān shùzhī）

解析：
- "聚"（Jù）表示聚合物（Polymer）
- "酰亚胺"（xiān yà ān）对应化学基团"Imide"（含羰基与氮的环状结构）
- "树脂"（shùzhī）即Resin，指可固化的高分子材料
英文定义
Polyimide Resin

学术定义：

由二酐（Dianhydride）与二胺（Diamine）单体经缩聚反应形成的芳杂环聚合物，分子主链含重复酰亚胺环（-CO-NR-CO-）。

二、核心特性

耐热性
长期使用温度达260°C以上（航空航天级标准），热分解温度＞500°C。

原理：刚性芳环结构与分子链间强氢键抑制热运动。
介电性能
介电常数（ε）稳定在3.0-3.5（1MHz），介质损耗＜0.005（高频电路基板关键指标）。
机械强度
拉伸强度＞100 MPa，模量＞3 GPa（优于多数工程塑料）。

三、应用领域

电子封装
芯片钝化层（如Kapton®薄膜）、柔性印刷电路基材（FPC）。

航天部件
火箭引擎隔热罩、卫星太阳帆薄膜（耐辐射特性）。

工业轴承
自润滑轴承（PI+石墨复合材料）。

四、权威参考来源

《高分子材料科学导论》（科学出版社）第7章高性能聚合物
NASA技术报告Polyimide Composites for Extreme Environments (2020)
IEC 61189-5 电子材料介电性能测试标准

注：因未检索到可验证的在线词典链接，本文定义综合高分子化学学术著作及工业标准文件。建议通过学术数据库（如SciFinder）查询CAS号：25038-81-7获取分子结构详情。

网络扩展解释

聚酰亚胺树脂（Polyimide Resin）是一种高性能高分子材料，其名称源于分子结构中的“酰亚胺环”基团。以下是其核心特性的详细解释：

一、化学结构与特性

分子结构
由聚酰亚胺单体通过聚合反应形成，主链含有重复的酰亚胺环（ce{-CO-N-CO-}）结构。这种刚性结构赋予其极高的热稳定性和化学惰性。
耐高温性
可在-269℃至400℃范围内长期使用，短时耐温达600℃，是已知热稳定性最高的聚合物之一。
化学稳定性
抵抗强酸、强碱及有机溶剂腐蚀，在恶劣化学环境中仍能保持性能稳定。

二、性能优势

机械性能：高拉伸强度（可达200 MPa以上）和刚性，适用于轻量化结构件。
电绝缘性：介电常数低（约3.2），广泛应用于电子元件绝缘层。
耐辐射性：对γ射线、紫外线等辐射环境具有优异耐受性。

三、主要应用领域

航空航天
发动机部件、航天器隔热层（如替代Kerimid 601树脂）。
电子工业
芯片封装材料、柔性电路基板（如手机折叠屏中的PI薄膜）。
高端制造
精密机械轴承、耐腐蚀管道、3D打印复合材料。

四、发展现状

2024年全球市场规模已超50亿美元，中国产能占比达35%。当前技术瓶颈在于加工温度过高（通常需300℃以上成型）导致的能耗问题。

如需更详细的合成工艺或具体应用案例，可参考化工百科等专业文献。