聚酰亞氨樹脂英文解釋翻譯、聚酰亞氨樹脂的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【建】 polyimide resin

分詞翻譯：

聚的英語翻譯：

assemble; gather
【建】 poly-

酰亞氨的英語翻譯：

【機】 imide; phthalimide

樹脂的英語翻譯：

colophony; pitch; resin; rosin
【化】 resin
【醫】 peucine; pitch; resin; resina

專業解析

聚酰亞胺樹脂（Polyimide Resin）是一種高性能聚合物材料，具有獨特的化學結構和卓越的物理特性。以下從漢英詞典角度結合專業定義進行解釋：

一、術語解析

1. 中文全稱

   聚酰亞胺樹脂（Jù xiān yà ān shùzhī）

   解析：

   • "聚"（Jù）表示聚合物（Polymer）
   • "酰亞胺"（xiān yà ān）對應化學基團"Imide"（含羰基與氮的環狀結構）
   • "樹脂"（shùzhī）即Resin，指可固化的高分子材料

2. 英文定義

   Polyimide Resin

   學術定義：

   由二酐（Dianhydride）與二胺（Diamine）單體經縮聚反應形成的芳雜環聚合物，分子主鍊含重複酰亞胺環（-CO-NR-CO-）。

二、核心特性

1. 耐熱性

   長期使用溫度達260°C以上（航空航天級标準），熱分解溫度＞500°C。

   原理：剛性芳環結構與分子鍊間強氫鍵抑制熱運動。

2. 介電性能

   介電常數（ε）穩定在3.0-3.5（1MHz），介質損耗＜0.005（高頻電路基闆關鍵指标）。

3. 機械強度

   拉伸強度＞100 MPa，模量＞3 GPa（優于多數工程塑料）。

三、應用領域

1. 電子封裝

   芯片鈍化層（如Kapton®薄膜）、柔性印刷電路基材（FPC）。

2. 航天部件

   火箭引擎隔熱罩、衛星太陽帆薄膜（耐輻射特性）。

3. 工業軸承

   自潤滑軸承（PI+石墨複合材料）。

四、權威參考來源

1. 《高分子材料科學導論》（科學出版社）第7章高性能聚合物
2. NASA技術報告Polyimide Composites for Extreme Environments (2020)
3. IEC 61189-5 電子材料介電性能測試标準

注：因未檢索到可驗證的線上詞典鍊接，本文定義綜合高分子化學學術著作及工業标準文件。建議通過學術數據庫（如SciFinder）查詢CAS號：25038-81-7獲取分子結構詳情。

網絡擴展解釋

聚酰亞胺樹脂（Polyimide Resin）是一種高性能高分子材料，其名稱源于分子結構中的“酰亞胺環”基團。以下是其核心特性的詳細解釋：

一、化學結構與特性

1. 分子結構
   由聚酰亞胺單體通過聚合反應形成，主鍊含有重複的酰亞胺環（ce{-CO-N-CO-}）結構。這種剛性結構賦予其極高的熱穩定性和化學惰性。

2. 耐高溫性
   可在-269℃至400℃範圍内長期使用，短時耐溫達600℃，是已知熱穩定性最高的聚合物之一。

3. 化學穩定性
   抵抗強酸、強堿及有機溶劑腐蝕，在惡劣化學環境中仍能保持性能穩定。

二、性能優勢

• 機械性能：高拉伸強度（可達200 MPa以上）和剛性，適用于輕量化結構件。
• 電絕緣性：介電常數低（約3.2），廣泛應用于電子元件絕緣層。
• 耐輻射性：對γ射線、紫外線等輻射環境具有優異耐受性。

三、主要應用領域

1. 航空航天
   發動機部件、航天器隔熱層（如替代Kerimid 601樹脂）。

2. 電子工業
   芯片封裝材料、柔性電路基闆（如手機折疊屏中的PI薄膜）。

3. 高端制造
   精密機械軸承、耐腐蝕管道、3D打印複合材料。

四、發展現狀

2024年全球市場規模已超50億美元，中國産能占比達35%。當前技術瓶頸在于加工溫度過高（通常需300℃以上成型）導緻的能耗問題。

如需更詳細的合成工藝或具體應用案例，可參考化工百科等專業文獻。

分類

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