
【计】 surface passivation
表面钝化(Surface Passivation)是材料科学与电子工程领域的关键技术,指在材料表面(如半导体晶片)形成一层保护性薄膜,以抑制其表面化学反应活性、减少表面缺陷态密度、提升电学稳定性的工艺过程。其核心目的是通过化学或物理方法使材料表面从“活性”转变为“惰性”,从而改善器件的性能和可靠性。
汉英对照释义
完整术语:表面钝化(Surface Passivation)——在材料表面形成钝化层以抑制环境侵蚀和电学性能退化的技术 。
技术原理
钝化层(如二氧化硅SiO₂、氮化硅Si₃N₄)通过以下机制发挥作用:
半导体器件制造
在集成电路中,硅晶圆经热氧化生成SiO₂钝化层,可稳定Si-SiO₂界面特性,降低漏电流并提升晶体管可靠性。现代芯片制造普遍采用高κ介质(如HfO₂)作为先进钝化层 。
光伏技术
晶体硅太阳能电池需通过ALD(原子层沉积)生长Al₂O₃或PECVD(等离子体增强化学气相沉积)制备SiNₓ薄膜进行表面钝化,将转换效率提升至23%以上 。
金属防腐蚀
铝合金经阳极氧化生成多孔Al₂O₃膜,或钢铁表面磷化处理,均属于钝化技术范畴,显著延缓材料腐蚀速率 。
权威参考文献
IEEE 电子器件协会术语标准库
→ IEEE Xplore: Passivation Definition
《自然·材料》综述:半导体表面钝化机制
→ Nature Materials: Surface Passivation in Photovoltaics
美国国家标准与技术研究院(NIST)半导体工艺手册
→ NIST Handbook: Thin Film Passivation
表面钝化是一种通过化学或电化学处理,在材料表面形成保护层以增强耐腐蚀性或功能性的技术。以下是综合多个领域应用的详细解释:
表面钝化指通过酸洗、氧化剂处理或薄膜覆盖等方式,使材料表面形成致密的钝化膜,从而降低其化学活性。这一过程改变了材料表面状态,使其电极电位显著正向跃变。例如,铁钝化后电位从-0.44V升至+0.5~1V,呈现类似贵金属的稳定性。
金属材料
半导体材料
对硅、锗等材料进行钝化处理,可减少表面电活性缺陷,降低电子-空穴复合率,提升器件性能。尤其在微型化设计中,钝化膜对界面稳定性至关重要。
广泛用于汽车制造(防锈处理)、建筑工程(钢结构防腐)、电子设备(半导体封装)等领域。例如,小型复杂金属零件采用钝化剂浸泡,可避免传统涂膏法难以覆盖的问题。
扩展阅读:钝化膜的具体成分与材料及处理工艺相关,例如不锈钢钝化膜主要为铬氧化物,而铝的钝化膜是氧化铝。
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