
【計】 surface passivation
表面鈍化(Surface Passivation)是材料科學與電子工程領域的關鍵技術,指在材料表面(如半導體晶片)形成一層保護性薄膜,以抑制其表面化學反應活性、減少表面缺陷态密度、提升電學穩定性的工藝過程。其核心目的是通過化學或物理方法使材料表面從“活性”轉變為“惰性”,從而改善器件的性能和可靠性。
漢英對照釋義
完整術語:表面鈍化(Surface Passivation)——在材料表面形成鈍化層以抑制環境侵蝕和電學性能退化的技術 。
技術原理
鈍化層(如二氧化矽SiO₂、氮化矽Si₃N₄)通過以下機制發揮作用:
半導體器件制造
在集成電路中,矽晶圓經熱氧化生成SiO₂鈍化層,可穩定Si-SiO₂界面特性,降低漏電流并提升晶體管可靠性。現代芯片制造普遍采用高κ介質(如HfO₂)作為先進鈍化層 。
光伏技術
晶體矽太陽能電池需通過ALD(原子層沉積)生長Al₂O₃或PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)制備SiNₓ薄膜進行表面鈍化,将轉換效率提升至23%以上 。
金屬防腐蝕
鋁合金經陽極氧化生成多孔Al₂O₃膜,或鋼鐵表面磷化處理,均屬于鈍化技術範疇,顯著延緩材料腐蝕速率 。
權威參考文獻
IEEE 電子器件協會術語标準庫
→ IEEE Xplore: Passivation Definition
《自然·材料》綜述:半導體表面鈍化機制
→ Nature Materials: Surface Passivation in Photovoltaics
美國國家标準與技術研究院(NIST)半導體工藝手冊
→ NIST Handbook: Thin Film Passivation
表面鈍化是一種通過化學或電化學處理,在材料表面形成保護層以增強耐腐蝕性或功能性的技術。以下是綜合多個領域應用的詳細解釋:
表面鈍化指通過酸洗、氧化劑處理或薄膜覆蓋等方式,使材料表面形成緻密的鈍化膜,從而降低其化學活性。這一過程改變了材料表面狀态,使其電極電位顯著正向躍變。例如,鐵鈍化後電位從-0.44V升至+0.5~1V,呈現類似貴金屬的穩定性。
金屬材料
半導體材料
對矽、鍺等材料進行鈍化處理,可減少表面電活性缺陷,降低電子-空穴複合率,提升器件性能。尤其在微型化設計中,鈍化膜對界面穩定性至關重要。
廣泛用于汽車制造(防鏽處理)、建築工程(鋼結構防腐)、電子設備(半導體封裝)等領域。例如,小型複雜金屬零件采用鈍化劑浸泡,可避免傳統塗膏法難以覆蓋的問題。
擴展閱讀:鈍化膜的具體成分與材料及處理工藝相關,例如不鏽鋼鈍化膜主要為鉻氧化物,而鋁的鈍化膜是氧化鋁。
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