
【化】 braze metal
metal
【化】 metal
【医】 metal
【经】 metal
solder
【电】 solder
金属焊料(英文:solder / brazing alloy)是一种用于连接金属部件的填充材料,通过加热熔化后实现原子间的冶金结合。其核心特性包括:
组成与物理特性
金属焊料通常由锡、铅、银、铜等金属组成的低熔点合金,熔化温度介于90°C至450°C。例如,锡铅焊料(Sn-Pb)的共晶比例为63%锡与37%铅,熔点约183°C。无铅焊料(如SAC305合金)含96.5%锡、3%银和0.5%铜,符合环保标准。
分类与应用场景
根据工艺分为软焊料(soldering,<450°C)和硬焊料(brazing,>450°C)。软焊料多用于电子电路板焊接,硬焊料(如铜锌合金)适用于管道或机械部件的高强度连接。
行业标准与安全规范
国际标准IPC J-STD-004规定了焊料的润湿性、抗拉强度及重金属含量限值。铅基焊料因毒性受限,欧盟RoHS指令要求电子行业优先采用无铅替代品。
金属焊料是用于焊接过程中填充金属连接处的材料,其熔点低于被焊金属,通过熔化后润湿基材表面并形成合金层实现连接。以下是详细解释:
定义与组成
金属焊料通常为低熔点合金(如铅锡合金),在焊接时熔化填充工件间隙。其核心作用是作为中间介质,通过冶金结合实现金属间的牢固连接。
分类与特性
补充说明:现代焊料常添加锑、银等微量元素以提高抗氧化性和流动性。更多分类及技术细节可参考相关行业标准或专业文献。
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