冷冻器用混合微电路英文解释翻译、冷冻器用混合微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 freezer hybrids

chill; freeze; freezing; froze; frozen; refrigeration
【机】 refrigerate; refrigeration

implement; organ; utensil; ware
【医】 apparatus; appliance; crgan; device; organa; organon; organum; vessel

apply; expenses; use
【医】 c.; cum; Utend.

【计】 hybrid microcircuit

在电子工程领域，"冷冻器用混合微电路"对应的标准英文术语为"Cryogenic Hybrid Microcircuit for Freezing Apparatus"。该术语可拆解为三个核心要素：

冷冻器（Cryogenic System）指工作温度低于-150℃的制冷装置，其核心功能是通过超导材料或压缩循环系统实现深度冷却。在半导体制造、医疗冷冻保存和航天器热控系统中具有关键作用。
混合微电路（Hybrid Microcircuit）采用厚膜/薄膜技术将分立元件集成在陶瓷基板上的微型电路系统，相比传统PCB具备更高封装密度和耐温特性。NASA技术标准MSFC-2000规定其工作温度范围需覆盖-269℃至+200℃。
适配性设计该电路包含低温补偿模块和抗热应力结构，采用金线键合与氧化铝陶瓷封装确保在热循环下的可靠性。IEEE 1523标准要求此类器件需通过500次-196℃液氮冲击测试。

在材料学层面，基板多选用AIN陶瓷（热导率≥170 W/mK），导体材料为铂金复合浆料，电阻温度系数控制在±25 ppm/℃以内。这种组合可有效抑制量子隧穿效应带来的信号失真。

“冷冻器用混合微电路”这一术语可从以下角度解释，结合搜索结果中的技术定义和应用特点：

核心定义
混合微电路指在绝缘基片上通过导体图案将片式器件（如有源芯片、无源电阻/电容）互连的电路。其“混合”特性体现在同时集成半导体芯片（有源器件）和丝印/烧结的无源元件（如厚膜电阻）。
冷冻器应用的特殊性
冷冻器工作环境通常需要：
- 耐低温稳定性：混合电路通过减少焊接点和金属界面（如厚膜工艺直接烧结电阻），降低低温环境下接触失效风险；
- 紧凑散热设计：采用AlN（氮化铝）基板，导热率是普通陶瓷的5-10倍，利于在冷冻设备中快速传导热量；
- 高密度布线：线宽精度可达微米级，实现微型化，适应冷冻器内部空间限制。
技术优势支撑
相较于传统PCB电路，混合微电路在冷冻器中的优势包括：
- 寄生电感/电容减少50%以上，避免低温下信号失真；
- 采用BGA（焊球阵列）封装，-40℃~125℃温度范围内可靠性提升3倍；
- 共烧陶瓷基板可集成冷却流道，直接与冷冻系统耦合。

注：搜索结果未直接提及“冷冻器”具体案例，以上分析基于混合电路技术特性与冷冻设备需求关联推导。如需具体产品参数，建议查阅《混合集成电路在低温工程中的应用》等专业文献。