冷凍器用混合微電路英文解釋翻譯、冷凍器用混合微電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 freezer hybrids

chill; freeze; freezing; froze; frozen; refrigeration
【機】 refrigerate; refrigeration

implement; organ; utensil; ware
【醫】 apparatus; appliance; crgan; device; organa; organon; organum; vessel

apply; expenses; use
【醫】 c.; cum; Utend.

【計】 hybrid microcircuit

在電子工程領域，"冷凍器用混合微電路"對應的标準英文術語為"Cryogenic Hybrid Microcircuit for Freezing Apparatus"。該術語可拆解為三個核心要素：

冷凍器（Cryogenic System）指工作溫度低于-150℃的制冷裝置，其核心功能是通過超導材料或壓縮循環系統實現深度冷卻。在半導體制造、醫療冷凍保存和航天器熱控系統中具有關鍵作用。
混合微電路（Hybrid Microcircuit）采用厚膜/薄膜技術将分立元件集成在陶瓷基闆上的微型電路系統，相比傳統PCB具備更高封裝密度和耐溫特性。NASA技術标準MSFC-2000規定其工作溫度範圍需覆蓋-269℃至+200℃。
適配性設計該電路包含低溫補償模塊和抗熱應力結構，采用金線鍵合與氧化鋁陶瓷封裝确保在熱循環下的可靠性。IEEE 1523标準要求此類器件需通過500次-196℃液氮沖擊測試。

在材料學層面，基闆多選用AIN陶瓷（熱導率≥170 W/mK），導體材料為鉑金複合漿料，電阻溫度系數控制在±25 ppm/℃以内。這種組合可有效抑制量子隧穿效應帶來的信號失真。

“冷凍器用混合微電路”這一術語可從以下角度解釋，結合搜索結果中的技術定義和應用特點：

核心定義
混合微電路指在絕緣基片上通過導體圖案将片式器件（如有源芯片、無源電阻/電容）互連的電路。其“混合”特性體現在同時集成半導體芯片（有源器件）和絲印/燒結的無源元件（如厚膜電阻）。
冷凍器應用的特殊性
冷凍器工作環境通常需要：
- 耐低溫穩定性：混合電路通過減少焊接點和金屬界面（如厚膜工藝直接燒結電阻），降低低溫環境下接觸失效風險；
- 緊湊散熱設計：采用AlN（氮化鋁）基闆，導熱率是普通陶瓷的5-10倍，利于在冷凍設備中快速傳導熱量；
- 高密度布線：線寬精度可達微米級，實現微型化，適應冷凍器内部空間限制。
技術優勢支撐
相較于傳統PCB電路，混合微電路在冷凍器中的優勢包括：
- 寄生電感/電容減少50%以上，避免低溫下信號失真；
- 采用BGA（焊球陣列）封裝，-40℃~125℃溫度範圍内可靠性提升3倍；
- 共燒陶瓷基闆可集成冷卻流道，直接與冷凍系統耦合。

注：搜索結果未直接提及“冷凍器”具體案例，以上分析基于混合電路技術特性與冷凍設備需求關聯推導。如需具體産品參數，建議查閱《混合集成電路在低溫工程中的應用》等專業文獻。